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本文梳理了SK海力士從瀕臨破產(chǎn)到壟斷全球AI核心存儲HBM的崛起歷程,剖析了韓國財閥與政治的綁定,以及存儲行業(yè)的當前格局。 ## 1. SK海力士的前世今生:從危機破產(chǎn)到被SK收購 1983年韓國政府推動半導體發(fā)展,現(xiàn)代電子成立并建立DRAM量產(chǎn)體系,1999年在韓國政府強制下合并LG半導體,2001年因連續(xù)行業(yè)周期崩盤拆分更名為海力士,隨即資不抵債被債權銀行接管。 2002年美光收購海力士失敗,2011年韓國第二大財閥SK以30.5億美元拍下海力士21.1%股份,海力士正式更名為SK海力士;2013年美光收購日本爾必達,全球存儲形成三星、SK海力士、美光三巨頭壟斷格局延續(xù)至今。 ## 2. HBM技術:鑿穿內(nèi)存墻,卡住AI脖子的核心 HBM即高帶寬內(nèi)存,依靠3D堆疊、硅通孔(TSV)、批量回流模制底部填充(MR-MUF)三大技術,實現(xiàn)了遠高于DDR/GDDR的傳輸速度,是當前AI大模型訓練與推理的核心剛需,堪稱AI爆發(fā)的先決條件之一。 SK海力士率先跑通量產(chǎn)MR-MUF工藝,相比三星采用的逐片熱壓TC-NCF工藝,在HBM3及以后高堆疊層數(shù)產(chǎn)品中,良率、生產(chǎn)效率、散熱優(yōu)勢明顯,成為英偉達H100/H200的主供商。 目前SK海力士HBM營收已占總營收超四成,2026年HBM產(chǎn)能已全部售罄,訂單排至2027年之后,崔泰源判斷晶圓缺口超20%,存儲瓶頸或持續(xù)至2030年。 ## 3. 當前HBM市場格局:SK領先,三星美光追趕 2026年一季度數(shù)據(jù)顯示,SK海力士占據(jù)全球HBM市場58%的營收份額,在英偉達Rubin平臺HBM4訂單中拿到6-7成,綜合執(zhí)行力仍是三強中最強,但市占率已從去年的69%下滑,領先差距正在縮小。 三星手握全球最大產(chǎn)能和完整產(chǎn)業(yè)鏈,已搶先交付首批HBM4E樣品、展出HBM5實體模型,但此前多次錯過英偉達量產(chǎn)認證,最終落地效果仍待驗證。 美光作為美國唯一存儲廠商,是美國芯片法案最大受益者,當前HBM4良率爬坡順利,計劃在HBM4E引入EUV工藝,但整體產(chǎn)能規(guī)模遠小于三星和SK海力士。 ## 4. 財閥與政治:狗血離婚案背后的政商綁定 SK集團起家于紡織,1980年收購國有壟斷的大韓石油、1994年收購國有壟斷的韓國移動通信,這兩次蛇吞象收購是SK成長為頂級財閥的核心,為后續(xù)收購海力士、豪賭半導體提供了穩(wěn)定現(xiàn)金流。 SK掌門人崔泰源與前韓國總統(tǒng)盧泰愚女兒盧素英的離婚案已持續(xù)8年,二審認定盧泰愚提供的政治資本對SK發(fā)展有關鍵作用,判決盧素英分割63億元人民幣財產(chǎn),三審以增值涉及非法黑金為由撤銷財產(chǎn)分割發(fā)回重審,四審將于7月24日宣判。 按照盧素英一方的敘事,盧泰愚作為韓國前二號人物、后來的總統(tǒng),出于培植自身勢力的目的,在兩次關鍵收購中刻意關照SK,才成就了今日的SK海力士,政商綁定的底色清晰可見。
SK海力士崛起史:一個荒誕又狗血的財閥故事,如何卡住全球AI的脖子
2026-07-18 19:22

SK海力士崛起史:一個荒誕又狗血的財閥故事,如何卡住全球AI的脖子

本文來自微信公眾號: 硅谷101 ,作者:硅谷101


在剛剛過去的7月10日,韓國存儲芯片巨頭SK海力士正式登陸紐約納斯達克交易所進行ADR掛牌,當日股價大漲12.76%,盤中最高漲幅一度超過19%。此次IPO共融資265億美元,刷新了阿里巴巴保持十余年的海外企業(yè)赴美融資紀錄,也成為了美國歷史上第二大股票發(fā)行,這也使得SK海力士的總市值超過1萬億美元。



當你成為卡住全世界AI脖子的公司,再怎么風光都不過分。韓國媒體曾報道,現(xiàn)在只要穿著SK海力士的工服,不管是去相親還是去奢侈品門店,在韓國得到的都是VIP待遇。


存儲價格的暴漲,已經(jīng)蔓延到了下游的消費電子。手機、平板、筆記本、游戲機,都在漲價。漲價的瘋狂幅度,甚至引來了消費者的集體訴訟。


就在幾周前黃仁勛的訪韓行程中,他又一次會見了SK海力士的掌門人崔泰源,這是兩人在半年內(nèi)的第四次見面,兩人似乎都快變成最好的朋友了。而赴美IPO將給海力士帶來AI產(chǎn)能擴張資金、解決“韓國折價”問題以提升估值,進而拓展更廣闊的國際投資者。


這篇文章,我們來回顧一下SK海力士究竟是如何崛起的,背后的韓國財閥與政治是怎么玩的,HBM技術為什么對AI如此重要,它與美光和三星之爭,以及這背后比韓劇還精彩的狗血八卦和離婚大案。


SK海力士的SK,就是現(xiàn)在韓國僅次于三星的第二大財閥:SK集團。就像所有的韓國財閥一樣,SK在起家時做的是毫不起眼的生意。



1953年,創(chuàng)始人崔鐘建(Chey Jong-gun)接手了一家破敗的紡織工廠,取名叫鮮京紡織(Sunkyong Textile)。剛剛成立時,整個廠子只有十幾臺紡織機,全是從戰(zhàn)爭廢墟中收集回來的零部件重新組裝的。主要業(yè)務是一種半合成纖維,這是當時用來做床上用品的原料。


之后二十多年,鮮京紡織開始縱向擴張,在紡織行業(yè)進行了從面料到成品的垂直整合,主要產(chǎn)品變成了從石油中提煉的合成纖維。在這期間,鮮京紡織收購了當時韓國第二大紡織企業(yè):善日紡織。


1980年,鮮京進行了公司史上最重要的一次收購,買下了當時韓國唯一的國有煉油公司、具有高度壟斷性質(zhì)的大韓石油公社。韓國媒體普遍將此次收購視為SK從紡織企業(yè)到頂級財閥的最關鍵節(jié)點。


1994年,鮮京更上一層樓,收購了韓國移動通信(Korea Mobile Telecom)。這是當時韓國唯一的移動通信運營商,完全壟斷了當時的韓國移動通信市場,擁有全國唯一的一張移動通信網(wǎng)絡。


自此,鮮京雙劍合璧,擁有能源和通信兩個關鍵領域的壟斷巨頭,每年帶來穩(wěn)定的巨額現(xiàn)金流,這也是將來SK能豪賭半導體的本錢。


這兩筆神奇的收購,如果類比到中國,就是一家做紡織原料的民營企業(yè),先后收購了中國石油和中國移動。鮮京為何能蛇吞象,我們后面再說。



1998年,鮮京集團(Sunkyong Group)正式更名為SK集團,SK就是鮮京(Sunkyong)的縮寫。同一年,崔泰源(Chey Tae-won)接任SK掌門人,一直到今天。



讓我們暫時把目光挪向另外一家韓國財閥:現(xiàn)代。


上世紀80年代,韓國政府把半導體列為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),國家控制的銀行向半導體產(chǎn)業(yè)提供巨額貸款,同時提供稅收和投資激勵,以此去和當時占統(tǒng)治地位的日本企業(yè)競爭。


在這樣的背景下,現(xiàn)代電子于1983年成立。之后幾年,現(xiàn)代電子從無到有,建立了DRAM量產(chǎn)體系。


在中文語境下,財閥在韓國似乎是無所不能的,連總統(tǒng)都要聽財閥的?,F(xiàn)在是不是這樣我們暫且不論,至少在韓國的軍政府時期,絕對不是這樣。


權小星

韓國高麗大學校長特別外事顧問


為什么一直說韓國是一個非常特殊的經(jīng)濟體制?它表面上是資本主義市場經(jīng)濟,但尤其是在軍政府時期,企業(yè)要崛起,是需要政府支持的。


在這樣一個行政力大于一切的時代,政府是能夠掌握企業(yè)命脈的,甚至出現(xiàn)過一個很經(jīng)典的案例:全斗煥時期,釜山有一個本地財閥叫國際集團。面對政府的捐款脅迫,國際集團是捐款最不積極的一個,結果引發(fā)全斗煥大怒,這家公司只用了20多天就倒閉了。


這個時期的財閥,更像是韓國政府實現(xiàn)國家意志的工具。政府允許財閥控制國家經(jīng)濟的命脈,與此同時,財閥也要代表國家去參與高投入、高風險的國際產(chǎn)業(yè)競爭。


如果只是想躺著數(shù)錢,財閥最好的選擇是壟斷石油和電信這樣的要素行業(yè),拿著利潤去投資美國資本市場,而絕不是去搞存儲。所以一直到AI爆發(fā)之前,存儲都不能說是一個好生意。


建工廠、買設備、研發(fā)技術、培養(yǎng)工程師,都需要巨額的資本投入。同時,在HBM出現(xiàn)之前,存儲芯片是非常標準化的產(chǎn)品,很難做出差異化,這就必然導致存儲行業(yè)的周期性。在存儲行業(yè),要想上牌桌,前期就需要極其高強度的資本開支。行業(yè)上行期擴產(chǎn)要燒錢,行業(yè)下行期更要頂著巨額虧損“逆周期投資”,只為了能熬死競爭對手。



早期的存儲行業(yè)是美國企業(yè)主導的,英特爾的第一個產(chǎn)品就是SRAM,第一個商業(yè)化的DRAM產(chǎn)品也是英特爾做的。但美國企業(yè)注重的是資本效率,追求的是高毛利和產(chǎn)品差異化。在日本企業(yè)崛起之后,德州儀器、IBM相繼退出了存儲行業(yè)。


美國企業(yè)退出后,統(tǒng)治存儲行業(yè)的是五家日本企業(yè):NEC、三菱、日立、東芝、富士通。


作為追趕者,韓國企業(yè)在之后十幾年持續(xù)進行高強度投資,把杠桿拉滿。進入九十年代后,開始不斷擠壓日本企業(yè)的市場份額,形成了三星、現(xiàn)代電子和LG半導體的三強格局。那個時候存儲行業(yè)的玩家,還有從西門子拆分出來的英飛凌,和美國的獨苗美光。



1996年開始,存儲行業(yè)出現(xiàn)周期性的產(chǎn)能過剩,價格暴跌。之后的1997年禍不單行,發(fā)生了亞洲金融危機,負債率普遍超過300%的韓國企業(yè)面臨巨大危機。


作為接受IMF援助的條件之一,1998年,韓國政府強推現(xiàn)代電子和LG半導體的合并。起初LG并不樂意,但韓國政府威脅要斷掉整個LG集團的貸款,總統(tǒng)發(fā)言人甚至露骨地說,合并無論如何都要進行。


權小星


韓國高麗大學校長特別外事顧問


LG的二代掌門人叫具本茂。他去世之后,我聽LG的人跟我講,具本茂一生最大的遺憾,就是LG半導體被強行推給了現(xiàn)代。主導這個重大合并案的全經(jīng)聯(lián)(韓國全國經(jīng)濟人聯(lián)合會)大廈在汝矣島,LG總部的雙子座大廈走過去才五分鐘。但自從發(fā)生這件事之后,具本茂直到去世再也沒去過全經(jīng)聯(lián)大廈。因為他覺得LG之所以萬年落后,就歸于這個合并案,他也是在向全經(jīng)聯(lián)表達自己的不滿。


1999年5月,現(xiàn)代電子完成了21億美元收購LG半導體的交易,在自身債臺高筑的同時,又繼承了LG半導體的巨額債務。


不幸的是,剛剛完成合并的現(xiàn)代電子,轉年又趕上了互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂,內(nèi)存價格又一次崩盤。這一次,現(xiàn)代電子徹底撐不住了。


2001年,現(xiàn)代電子被拆分,更名為Hynix Semiconductor。Hynix來自現(xiàn)代(Hyundai)的前兩個字母和電子(electronics)的后半部分,即海力士(Hynix)。


才剛成立的海力士,可以說一上來就是天崩開局。同年11月,已經(jīng)嚴重資不抵債、債務數(shù)次違約的海力士被債權銀行團接管。


2002年,是海力士作為一家獨立公司最危險的時刻:美光提出以換股的形式收購海力士。


當時的這筆交易看上去皆大歡喜:債權銀行能脫手不良資產(chǎn),美光如果吃掉海力士,就等于減少一個主要競爭對手,還能擴大市場份額。


但美光提出的收購方案相當苛刻,美光的出價并不是現(xiàn)金,而是約一億股美光股票,當時的價值約29到34億美元。美光想買的是海力士的產(chǎn)能和市場份額,但并不想繼承海力士的全部債務,也不保證所有的員工還能有工作。美光甚至要求債權銀行在收購完成后繼續(xù)提供新的巨額貸款。



果不其然,美光的收購計劃遭到了海力士董事會和工會的強烈反對。


董事會的理由是:美光給出的價格太低,且美光股票的價格波動過大,換股這樣的支付方式并不理想。美光只買核心的內(nèi)存業(yè)務,其他業(yè)務部門在收購完成后不可能存活。而且DRAM價格已經(jīng)開始觸底反彈,公司有獨立活下去的希望。


海力士工會則威脅,如果收購成功,就發(fā)動全面罷工。半導體工廠不是說開就開、說關就關的,工廠一旦停擺,良率和設備都會受影響,客戶也會被嚇跑。


盡管債權銀行團還是同意了收購計劃,但卻在第二天就被海力士董事會否決,10名董事全部反對。隨后,美光撤回了對海力士的收購,扭頭就轉向了貿(mào)易訴訟,指控韓國政府和債權銀行對海力士的救助構成補貼,要求美國政府對產(chǎn)自韓國的DRAM產(chǎn)品征收懲罰性關稅。不知道美光如今,有沒有后悔呢?



之后,海力士經(jīng)歷了數(shù)次債務重組,也經(jīng)歷了內(nèi)存價格的起起落落。從2001年獨立,一直到2011年,十年的時間,債轉股之后的債權銀行始終是海力士的大股東,直到那個男人的出現(xiàn)。


在這漫長的低谷期,海力士持續(xù)投資,相繼推出DDR2、DDR3、GDDR、移動DRAM等產(chǎn)品。


2008年金融危機后,內(nèi)存價格暴跌,行業(yè)開始了又一次大洗牌。2009年,從英飛凌拆分出來的奇夢達破產(chǎn)。同樣在2009年,一直想把海力士脫手的債權銀行公開招標,向43家韓國企業(yè)發(fā)出邀請,包括LG、現(xiàn)代、浦項、樂天、韓華等幾乎所有韓國財閥,但最終只有一家名不見經(jīng)傳的公司投標,第一次嘗試很快不了了之。



2010年,債權銀行開始第二次招標。這次更慘,沒有任何一家企業(yè)表示興趣。


直到2011年的第三次招標,那個男人出現(xiàn)了。作為唯一的投標方,SK以約30.5億美元買下海力士21.1%的股份,這是SK歷史上金額最高的一次收購。自此,海力士有了新主人,也正式更名為SK海力士。


權小星

韓國高麗大學校長特別外事顧問


在收購海力士的時候,韓國一定程度上已經(jīng)將芯片當作自己下一代的發(fā)展目標了。相比于依賴三星一家企業(yè)的單一市場,SK的參與一定能夠促進這個市場的發(fā)展。韓國還有一個非常特殊的點:很多企業(yè)甚至在貸款的過程當中,都有國家政策性銀行的身影。SK收購海力士的過程當中,也有很多產(chǎn)業(yè)銀行貸出來的錢。


又過了一年,NEC、三菱和日立的內(nèi)存業(yè)務整合而成的爾必達申請破產(chǎn)保護,這是日本歷史上最大的制造業(yè)破產(chǎn)案。


這個時候,美光又來了。也許是吸取了上次的教訓,這次美光用了以現(xiàn)金為主的收購方案,并承諾保留廣島工廠的全部產(chǎn)能和工作機會。


2013年,美光對爾必達的收購完成。從此,內(nèi)存行業(yè)形成了延續(xù)至今的三星、SK海力士、美光的三巨頭壟斷格局。



從2012年到今天,SK海力士在戰(zhàn)略層面做對了兩次關鍵決策:一是圍繞半導體上下游進行收購,二是押注高帶寬內(nèi)存,也就是HBM。


我們先來看看收購。SK集團收購了做半導體特種氣體的OCI Materials,收購完成后更名為SK Materials。這筆收購是SK集團進軍半導體材料領域的關鍵,彌補了SK在特種氣體領域的技術空白,也為先進制程提供了關鍵的材料支持。


SK集團還從LG手中買下硅片廠LG Siltron,收購完成后更名為SK Siltron。硅片是晶圓制造最基礎的上游材料,此次收購讓SK有了韓國本土唯一的大型半導體硅片供應商。之后,SK Siltron收購了杜邦旗下的SiC Wafer,這是一家做碳化硅(SiC)晶圓研發(fā)與生產(chǎn)的公司。


2018年,SK海力士加入了貝恩資本牽頭、收購東芝存儲的財團。東芝存儲就是后來的鎧俠(Kioxia)。限于反壟斷的要求,SK海力士無法控股,但仍是重要的戰(zhàn)略投資者。


2020年,SK海力士以90億美元的高價,收購了英特爾的NAND和SSD業(yè)務,其中包括中國大連的NAND制造工廠。此次收購,讓SK海力士補全了之前比較薄弱的NAND和企業(yè)級SSD能力。


2022年,SK海力士收購了韓國晶圓代工廠Key Foundry,補全了成熟制程的芯片制造能力。



一系列讓人眼花繚亂的收購,補全了SK在半導體生態(tài)的能力,保證了上下游的原材料供給,也平滑了存儲類產(chǎn)品天然的周期。這意味著,SK第一次可以吃到存儲周期之外的錢了。


把時間撥回到2013年。SK海力士剛剛穩(wěn)定下來,他們押注了一項在當時屬于極小眾、未來卻卡住整個AI脖子的技術:HBM。


當時公司屬于萬年老二,不能像三星那樣,靠主流的DRAM和NAND就可以吃飽。GPU領域的萬年老二AMD,則在高端GPU上被英偉達的Maxwell壓得很難受。行業(yè)老二通常有動力押注邊緣技術,就這樣,兩個萬年老二開始合作開發(fā)第一代HBM。


2015年,搭載HBM1的AMD Fiji系列顯卡上市,AMD官方宣傳稱,這是全球首款HBM顯卡。



初代HBM證明了技術路線的可行性,但在商業(yè)上并不成功。整體架構的落后,使得Fiji系列顯卡的性能還是比不過英偉達的同代產(chǎn)品。對玩家來說,GDDR5/6已經(jīng)足夠好了,沒必要用那么貴的HBM,搭載HBM帶來的高成本并沒有轉化成高利潤。


第二代HBM在消費類GPU上依舊不成功,搭載HBM2的AMD Vega系列顯卡,在功耗、成本、游戲性能等方面都沒有優(yōu)勢,但已經(jīng)開始在超算和數(shù)據(jù)中心領域證明價值。更重要的是,英偉達這時候也認識到了HBM的價值。


2016年推出的英偉達Tesla P100主要服務深度學習等場景,這讓業(yè)內(nèi)第一次達成了共識:HBM雖然在消費顯卡領域不行,但很適合需要大規(guī)模并行計算的場景。



第三代HBM是真正的轉折點,SK海力士在2021年開發(fā)HBM3,2022年實現(xiàn)量產(chǎn),完美契合了AI大爆發(fā)的時間點。搭載HBM3的,正是英偉達H100。


AI大模型訓練需求爆發(fā)后,H100從一個高端數(shù)據(jù)中心GPU變成了全球AI基礎設施的硬通貨。SK海力士因為率先通過HBM3量產(chǎn)和認證,成為H100最關鍵的HBM供應商,在早期甚至是唯一供應商。


2024年3月,SK海力士開始量產(chǎn)HBM3E,用在H200、B200等最新型號的GPU上。從HBM3開始,SK海力士和英偉達的綁定逐漸加深。


HBM不是普通DRAM,不能隨便換。不同供應商的HBM在封裝、熱特性、功耗、信號完整性、良率上都有差異。如果更換供應商,英偉達要重新驗證,臺積電的封裝也要相應配合。


基于供應鏈安全的考慮,英偉達當然需要二供和三供,但SK海力士的主供地位目前還無可取代。后面的故事大家就都知道了:綁定了英偉達的SK海力士,股價、利潤、出貨量、市場地位都一飛沖天。



黃仁勛訪韓后,SK海力士與英偉達達成了技術合作,雙方將共同開發(fā)下一代內(nèi)存,涵蓋從Vera Rubin到Jetson Thor的各大平臺。



SK海力士能緊緊綁定英偉達,能穩(wěn)定供貨HBM是關鍵的因素。但為什么HBM這么重要?又為什么SK海力士能做到領先?我們先來解釋一下HBM的技術原理。


HBM(High Bandwidth Memory),是高帶寬內(nèi)存的英文縮寫,它和普通內(nèi)存最大的區(qū)別,正是體現(xiàn)在帶寬上。這里說的帶寬,是指內(nèi)存?zhèn)鬏敂?shù)據(jù)的速度,通俗地說就是,內(nèi)存搬運數(shù)據(jù)的速度。


其實,早就有人發(fā)現(xiàn)了數(shù)據(jù)搬運速度追不上計算速度的現(xiàn)象,但之前只存在于行業(yè)內(nèi)工程師的抱怨中,并沒有被行業(yè)外所熟知。



直到1994年,兩位美國弗吉尼亞大學的學者發(fā)表了一篇標題就很直白的論文:《撞上內(nèi)存墻:顯而易見的后果》。這是第一次有人用“內(nèi)存墻”這個詞,系統(tǒng)描述了算力增長速度大于數(shù)據(jù)搬運增長速度的問題,這篇論文也是內(nèi)存墻領域最著名、引用量最高的經(jīng)典論文。


論文中的邏輯其實很簡單,就是簡單的算術:按照摩爾定律,計算速度每18個月翻一倍,但內(nèi)存?zhèn)鬏斔俣让?0年才翻一倍,算力的增長速度遠遠高于數(shù)據(jù)搬運的增長速度。按照這個速度差推算,10年后CPU會把90%以上的時間花在“等內(nèi)存?zhèn)鲾?shù)據(jù)”上,計算能力再強也沒用。



論文中甚至預測,將來的最終系統(tǒng)性能,將完全由內(nèi)存?zhèn)鬏斔俣葲Q定。這可以說是“一語成讖”,早在AI爆發(fā)之前,全行業(yè)就撞上了內(nèi)存墻。


為了鑿穿內(nèi)存墻,預取器(Prefetcher)、非統(tǒng)一內(nèi)存訪問(NUMA)、多級緩存(Cache Hierarchy)等技術被發(fā)明出來,但以上種種本質(zhì)上都是優(yōu)化,只能把內(nèi)存墻鑿掉一點墻皮,都不解決本質(zhì)問題,直到HBM的出現(xiàn)。



對比一下現(xiàn)在主流的HBM3E、即將大規(guī)模鋪貨的HBM4,和最先進的DDR、GDDR的數(shù)據(jù)傳輸速度,甚至可以說,HBM的出現(xiàn),是這一輪AI爆發(fā)的先決條件之一。沒有HBM,不管是模型的預訓練,還是agent時代的推理做任務,都會慢到讓最狂熱的AI信仰者也失去耐心。


要了解HBM的數(shù)據(jù)傳輸速度為什么如此之快,我們總結了三個關鍵詞:3D堆疊、硅通孔技術(TSV)、批量回流模制底部填充(MR-MUF)。


在HBM出現(xiàn)之前,內(nèi)存是一塊一塊平鋪在PCB電路板上,與GPU之間用銅線連接。如果把搬運數(shù)據(jù)比作運輸,內(nèi)存比作倉庫,在HBM出現(xiàn)之前,要把貨物運到幾十個倉庫,但PCB板的面積有限,不可能無限擴容。



3D堆疊,就是把過去只有一層的倉庫建成了很多層的高樓,差不多的占地面積,存儲容量是以前的好多倍。目前,最新的HBM4已經(jīng)可以做到16層堆疊。


但新問題又來了:一層一層摞起來的倉庫,貨物怎么上下樓?這就要講到硅通孔技術了,它就是倉庫大樓里的高速電梯。


硅通孔,英文叫TSV(Through Silicon Via),是在硅芯片本身上,打幾千個垂直穿透整個芯片的小洞,多層堆疊后用數(shù)據(jù)凸點連接,形成垂直的銅線。這樣疊在一起的芯片,就能通過這些銅線直接傳輸數(shù)據(jù),不用再繞芯片表面的走線了



那十幾層疊在一起的芯片,如何保證不塌?在高溫的工作環(huán)境下,如何保證每一層的熱量都能散出去?這就要用到批量回流模制底部填充技術(MR-MUF)。


MR-MUF可以分成兩部分,先說前半部分MR。


MR是Mass Reflow的縮寫,說的是一種焊接方法。十幾層堆疊的芯片,不是一層一層分別焊上去的,而是把十幾層芯片先堆疊在一起,做初步的固定,然后把已經(jīng)堆疊好的多層芯片一起加熱,讓每層芯片之間的幾千個微凸點熔化、凝固,最終連在一起。



而MUF是Molded Underfill的縮寫,說的是一種芯片的固定方法。已經(jīng)焊接好的十幾層芯片,每層芯片靠微凸點連接,但微凸點之間還有大片的空隙。微凸點很小,機械強度有限。而且微凸點是用銅做的,銅與硅之間的熱膨脹系數(shù)不同,相互之間會產(chǎn)生熱應力。如果放著空隙不填充,震動和熱應力會讓微凸點斷裂。


Molded Underfill,就是把已經(jīng)焊接好的十幾層芯片,整體放進一個模具里,在受控的溫度和壓力下,灌進去一種環(huán)氧樹脂材料。等環(huán)氧樹脂材料冷卻、硬化后,十幾層堆疊的芯片就算是一個完整的合體了。



在我們總結的這三個關鍵詞中,硅通孔技術最早是IBM發(fā)明的,3D堆疊技術由日本、歐洲、美國多方推進,其中日本東北大學Mitsumasa Koyanagi的貢獻非常突出。


而批量回流模制底部填充技術,如果放在HBM的語境下,特別是量產(chǎn),那完全可以說是SK海力士最先跑通且發(fā)揚光大的。這也是在能造HBM的“御三家”中,SK海力士領先于三星和美光、能率先綁定英偉達的關鍵。


而三星,則用的是另外一種制造工藝。三星押注的叫TC-NCF(Thermal Compression Non-Conductive Film),熱壓非導電薄膜技術。這是一種逐片熱壓的工藝,與SK海力士的工藝相比,最大的不同是逐片熱壓,而不是一體成型。


制造時,在每一片芯片表面預先貼附一層極薄的非導電聚合物薄膜,也就是NCF。對準上下兩層芯片后施加高溫和壓力,高溫使NCF熔化流動,填滿芯片間的所有空隙,壓力使上下兩層芯片的銅凸點穿透薄膜實現(xiàn)連接。就這樣一層一層地重復這個過程。



熱壓非導電薄膜技術的優(yōu)勢在于:第一,芯片之間的連接層可以更薄。NCF是薄膜材料,不是后灌的液體,天然適合做很薄的層間介質(zhì)。HBM整個堆棧的總高度有限,需要符合JEDEC的標準,堆疊層數(shù)多了,有利于控制高度。第二,TC-NCF是一層一層熱壓,每一層都能單獨控制壓力、溫度,這對早期量產(chǎn)很友好,因為工程師可以逐層優(yōu)化參數(shù)。第三,TC-NCF屬于成熟工藝,不需要從頭探索,可以逐步提高良率。


但從HBM3開始,堆疊的芯片層數(shù)從HBM1和HBM2的4層、8層,向12層、16層發(fā)展時,TC-NCF的缺點開始暴露。層數(shù)越多,熱壓次數(shù)越多,越可能把像紙片一樣的芯片壓壞,導致良率下降。同時,與MR-MUF的一次成型相比,一層一層熱壓必然需要更多的生產(chǎn)時間。


良率和生產(chǎn)時間還可以逐步改善,而TC-NCF真正輸給MR-MUF的地方,是散熱。當堆疊層數(shù)越來越多、芯片功率越來越高時,MR-MUF在散熱方面的優(yōu)勢被放大。


采用MR-MUF工藝,可以在每層芯片的表面鋪上更多的導熱凸點。按照SK海力士的說法,MR-MUF可以鋪設的導熱凸點數(shù)量是TC-NCF的4倍。


采用TC-NCF,膠膜在熱壓前就已經(jīng)夾在兩層芯片之間,它會直接參與壓合過程。采用MR-MUF,層間只有凸點陣列和空隙,凸點先完成金屬連接和支撐。前者是在熱壓時連成柱子,后者是先把柱子連好,再往柱子之間灌材料,后者當然更容易把柱子做得更密。


導熱凸點多,對散熱的幫助巨大。導熱凸點是銅做的,銅的導熱效率遠超芯片之間的夾層,最中間層芯片的熱量可以通過凸點,一層一層地傳導到最外層。



這就是SK海力士在HBM3時代優(yōu)勢巨大、牢牢鎖定英偉達H100和H200主供貨商地位的重要原因。


所以,如果說英偉達是這輪AI浪潮里“賣鏟子的人”,那SK海力士就是給鏟子裝手柄的那家公司。沒有它的HBM,再強的GPU也跑不起來。


剛剛我們把HBM這個技術本身講清楚了,那現(xiàn)在我們再來總體看一下SK海力士的產(chǎn)品線和業(yè)務情況。



從SK海力士的財報來看,它的收入結構其實非常簡單,就兩大塊:DRAM和NAND。


以2026年一季度為例,公司單季營收52.58萬億韓元,歷史上首次突破50萬億大關。其中DRAM占了約78%,NAND約21%,剩下的圖像傳感器、代工等業(yè)務加起來只有1%左右。



這里的DRAM是個大口徑,我們前面重點講的HBM,其實是被計在了DRAM這條線里。把它拆開看,現(xiàn)在SK海力士的DRAM內(nèi)部實際是兩條業(yè)務線:一條是傳統(tǒng)DRAM,主要是服務器用的DDR5、手機平板用的LPDDR這些通用內(nèi)存,另一條就是HBM。


2025年全年,SK海力士的HBM相關收入翻倍,占到公司總營收的四成多。也就是說,DRAM這條線里,HBM的分量已經(jīng)接近半壁江山。


而對于HBM這張王牌,SK海力士計劃分成兩條腿走路:一條叫標準HBM,一條叫定制化HBM。


標準HBM,就是按半導體行業(yè)的通用標準一代代往前推,接口保持兼容,競爭重點是誰量產(chǎn)更快、良率更高。SK海力士計劃在2026到2028年量產(chǎn)HBM4和HBM4E,主要客戶是英偉達和AMD這樣的通用GPU廠商。目前,SK海力士的HBM4已經(jīng)在供貨英偉達,用于已進入全面量產(chǎn)的Vera Rubin平臺,而HBM4E則將用于英偉達明年發(fā)布的Rubin Ultra上。


值得注意的是,行業(yè)標準現(xiàn)在只是“及格線”。比如英偉達對HBM4的速度要求就比標準高出四成,因此三家供應商都需要圍繞大客戶的性能目標進行協(xié)同開發(fā)和聯(lián)合優(yōu)化。



定制化HBM則是另一盤棋。標準HBM更多是在統(tǒng)一架構基礎上按客戶要求調(diào)規(guī)格和協(xié)同優(yōu)化,而定制HBM則開始針對客戶架構重新設計HBM。每顆HBM底部都有一顆負責數(shù)據(jù)傳輸和管理的基礎裸片(Base Die),過去它基本采用標準設計。而定制化的核心,就是根據(jù)客戶芯片架構重新設計這顆基礎裸片,甚至將部分原本位于AI芯片上的內(nèi)存控制功能下沉到HBM中,從而降低功耗、節(jié)省芯片面積、釋放更多計算資源。它主要面向采用自研AI芯片的云廠商,包括谷歌的TPU、亞馬遜的Trainium,以及博通、Marvell這類ASIC設計公司。


從HBM4開始,海力士的基礎裸片首次支持高度定制化設計。市場預測,首批定制化產(chǎn)品預計將基于HBM4E推出,并于2027年前后進入放量階段。到了HBM5、HBM5E時代,定制化程度還將進一步提升。


不過,也別小看傳統(tǒng)DRAM和NAND。這一輪通用內(nèi)存漲價兇猛,一季度SK海力士DRAM均價環(huán)比漲了60%多,傳統(tǒng)DRAM也是眼下利潤彈性最大的部分。與此同時,AI推理爆發(fā)帶動了企業(yè)級SSD需求大幅上升,NAND業(yè)務快速“數(shù)據(jù)中心化”,均價漲幅超70%,也讓這條線的存在感不斷變強。


目前,SK海力士的HBM、傳統(tǒng)DRAM、NAND三條線全線漲價、全線缺貨,這在存儲行業(yè)歷史上極其罕見。而引發(fā)這場短缺的,是實實在在的產(chǎn)能窟窿。


不久前,黃仁勛去到臺北SK海力士展臺,在首次公開展出的HBM4E晶圓上簽名,并寫下了幾個大字:“Please Make More”。讓全球最不缺議價權的芯片公司CEO當眾求貨,是因為SK海力士真的沒貨。



目前,SK海力士2026年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)全部售罄,訂單已經(jīng)排到了2027年之后。因為它的可用產(chǎn)能已經(jīng)趨近于零,有客戶甚至提出替SK海力士購買EUV光刻機、預付新產(chǎn)線資金。


缺貨的原因,一半在需求、一半在供給。需求端,Agent開始落地之后,每一次推理都在瘋狂消耗內(nèi)存,需求直接爆表。供給端更要命,HBM的工藝極其復雜,每造一片HBM,就要犧牲三片普通內(nèi)存的產(chǎn)能,等于產(chǎn)能還在被反向蠶食。


一邊是無底洞式的需求,一邊是越做越少的供給。崔泰源給出的判斷是:晶圓缺口超過20%,存儲瓶頸可能一直持續(xù)到2030年。



在這樣的背景之下,SK海力士正在進行歷史上最激進的一輪擴產(chǎn),此次美股上市的巨額募資也都是在為這次擴產(chǎn)服務。


這份擴產(chǎn)計劃主要鋪在三個地方。最快的是韓國清州:M15X晶圓廠計劃2026年下半年全面投產(chǎn),配套的P&T7先進封裝廠預計2027年底竣工。體量最大的是龍仁半導體集群,規(guī)劃四座大型晶圓廠,一期2027年投產(chǎn),往后逐步爬坡,未來將成為HBM4E、HBM5等下一代HBM的重要生產(chǎn)基地。海外則押注美國印第安納州,一座先進封裝廠預計2028年下半年投入運營。



不過需要注意的是,晶圓廠從動工到滿產(chǎn)至少需要一年半到兩年。因此,2026年新增供給非常有限,真正的產(chǎn)能釋放還要等到2028年前后。換句話說,這場缺貨,至少還要熬兩年。


而只要缺口還在,競爭就不會停。畢竟一個供不應求、利潤率70%的市場,沒有人會坐視SK海力士獨享。


研究數(shù)據(jù)顯示,今年一季度,SK海力士在全球HBM市場拿下了58%的營收份額,穩(wěn)居第一。而三星和美光各占21%,并列第二。



SK海力士現(xiàn)在最大的優(yōu)勢在于卡住了最關鍵的位置。它與英偉達綁定最深,在Rubin平臺的HBM4訂單中拿下約六到七成。此外,從良率、成本到量產(chǎn)認證的綜合執(zhí)行力,仍是三家里最強的。但不容忽視的是,它的領先差距也正在縮小,市場占有率從去年的69%下滑到了58%,三星和美光都在加快追趕。


三星手握全球第一的產(chǎn)能體量和最完整的產(chǎn)業(yè)鏈,最近更是搶先交付了業(yè)內(nèi)首批HBM4E樣品、展出了首個HBM5實體模型,氣勢很足。不過它的軟肋在于此前幾代HBM認證屢屢掉隊,“搶首發(fā)”能不能變成“通過英偉達的量產(chǎn)認證”,還需要進一步驗證。


美光體量最小,它當前HBM4的良率爬坡順利,下一代HBM4E更計劃首次在自家量產(chǎn)工藝中引入EUV(極紫外光刻)工藝。此外它還握著一張政策牌:作為美國唯一的存儲廠商,在供應鏈本土化的大趨勢下,美光是芯片法案存儲領域最大的受益者。但目前,美光整體產(chǎn)能明顯小于三星和SK海力士,規(guī)模上仍有差距。


所以這場三國殺的看點,已經(jīng)從“良率之爭”升級為“定價權與下一代規(guī)格之爭”。其中,三星的絕地反擊、美光的以小搏大,各自都是一個精彩的故事,我們之后也會分別單獨展開。



剛聊完這一章巨干的技術和產(chǎn)品線,我們再來聊聊SK掌門人的八卦,看看卡住全世界AI脖子的那個男人身上,是怎么把“總統(tǒng)千金嫁給財閥公子”,“霸道總裁愛上離婚的我”,“公開出軌”,“手撕小三”,這些韓劇元素都給套自己身上的。


今年5月13日,首爾高等法院對SK掌門人崔泰源和夫人盧素英的離婚案進行了重審調(diào)解,雙方未能達成一致,法庭決定將重新開庭審理。這場2019年開始、曠日持久的離婚官司,已經(jīng)進入到了第8個年頭。



崔泰源的妻子盧素英,是韓國前總統(tǒng)盧泰愚的女兒。一個是財閥公子,一個是總統(tǒng)千金,兩人在美國留學時相識、相戀,從校服到婚紗,一切都像偶像劇里寫的那樣。直到狗血劇情撲面而來。


2015年年底,崔泰源在還沒有外界爆料的情況下,主動自爆,公開了自己的婚外關系:“我出軌了,怎么著吧?”


崔泰源在寫給韓國《世界日報》的信中表示,與盧素英的關系不合已經(jīng)長達十幾年,婚姻關系早就已經(jīng)破裂了。雙方在討論離婚細節(jié)時,自己遇到了另外一個人,并且與那個人已經(jīng)有了孩子。


還有一個有意思的細節(jié):也就是在2015年,韓國廢除了通奸罪,在婚姻之外發(fā)生性關系,不再屬于公訴的刑事犯罪。


對于崔泰源的主動自爆,我們的嘉賓表示,并不是崔泰源想要跟盧泰愚家族做公開切割,而是崔泰源這個人的個性就是這樣。


權小星


韓國高麗大學校長特別外事顧問


如果你是想切割,沒必要用這種方式搞得滿城風雨,而且這件事情對崔泰源個人形象的損害是非常大的。我之前和幾位SK的內(nèi)部人士聊過這個話題,從個人角度上,他們也理解不了崔泰源為什么這么做。只能說,這確實是崔泰源的一種個人性情,因為如果單純從利益的角度來講,一般不會這么處理這樣的個人問題。



之后韓國媒體爆料,這段婚外關系的女主角叫金熙英,曾經(jīng)離過一次婚,目前是T&C基金會的理事長。T代表崔泰源(Tae-won),C來自金熙英的英文名字Chloe。因為崔泰源給金熙英在首爾漢南洞買了豪宅,一些韓國媒體管金熙英叫“漢南洞夫人”。


金熙英比崔泰源小15歲,父親常年在中國做生意。她曾在北京就讀于中央美術學院的油畫專業(yè),能說一口還算流利的中文。北京大學曾邀請她做過一場演講,可想而知,評論區(qū)的畫風一言難盡。


2019年,崔泰源和盧素英的離婚案正式開打。3年后,一審宣判:崔泰源向盧素英支付精神賠償約43萬人民幣(1億韓元),盧素英拿到約2.9億人民幣(665億韓元)的財產(chǎn)。



雖然2.9億也不少,但SK作為韓國頂級財閥,理論上盧素英應該能分更多吧?一審法院的邏輯是,崔泰源持有的SK股份,主要來自于繼承和資產(chǎn)升值,不是婚后夫妻二人共同打拼出來的,因此不屬于夫妻共同的可分割財產(chǎn)。


盧素英當然不服,官司進入二審。2024年5月,二審宣判,有意思的是,整個敘事出現(xiàn)了反轉。法院判決,崔泰源支付20億韓元的精神賠償,約合人民幣874萬,盧素英分到的財產(chǎn)為1兆3808億韓元,約合人民幣63億。



雖然韓元的面值大,但現(xiàn)實中也很難見到“1兆”這種單位。二審法院的邏輯是,雖然崔泰源持有的SK股份來自于繼承,盧素英也沒有實際經(jīng)營過SK,但盧素英的父親、韓國前總統(tǒng)盧泰愚,對SK集團的發(fā)展起到了關鍵作用。


盧泰愚提供的政治資本,在SK發(fā)展的過程中具有現(xiàn)實價值。盧素英一方甚至直接爆料,父親盧泰愚曾向崔泰源的父親崔鐘賢提供約300億韓元的秘密資金,幫助SK發(fā)展。


也就是說,二審法院認為,SK的股份這么值錢,是因為女方父親幫了大忙。因此,男方持有的SK股份屬于可以分割的夫妻共同財產(chǎn)。


精神賠償從1億韓元上漲到20億韓元,是因為法院認為崔泰源的婚外關系從2009年開始,而在同一年,盧素英被確診患上乳腺癌。加上崔泰源將婚外關系公開化、長期化,對盧素英造成了巨大的精神沖擊。


這里補充一點:從2008年開始,前總統(tǒng)盧泰愚病重,從此臥床不起,再也沒有了從前的政治影響力,而2008年岳父病重,崔泰源2009年就搞事情。如果事實真是如此,崔泰源肯定是妥妥的渣男。



二審判決一出,就被韓國媒體稱為“史上最貴離婚案”,也造成了SK的股價波動。這次,不服的換成了崔泰源,案子直接打到了韓國最高法院。


2025年10月,三審宣判,又一次逆轉。20億韓元的精神賠償不變,但1兆3808億韓元的財產(chǎn)分割判決被撤銷,發(fā)回重審。


韓國最高法院的邏輯是:就算女方父親為SK的發(fā)展有重大貢獻,就算真的存在300億韓元的秘密資金,那也是財閥和政要之間的非法黑金交易,非法性不能分割,靠非法手段獲得巨額增值的SK股份,也因此不屬于可分割的夫妻共同財產(chǎn)。


權小星


韓國高麗大學校長特別外事顧問


三審在韓國是最高審,而三審認為,二審在資金分割方面存在法理上不正確的地方,所以打回二審重審,也就是我們所說的“四審”。雖然金額會有調(diào)整,但從目前的情況來看,它會創(chuàng)下韓國財閥賠款額的一個新高,這是不可否認的。


講到這里,大家就知道,我們并非光講八卦,而是要再看看這個存儲巨頭背后的政治力量。所以,盧素英的父親盧泰愚,到底對SK集團的發(fā)展起到了怎樣的作用?



盧泰愚是結束軍政府統(tǒng)治后,韓國的第一任民選總統(tǒng),任期從1988年到1992年,在他的任上,中韓建交。


盧泰愚在1988年2月成為總統(tǒng)的僅僅七個月后,當年9月,盧素英和崔泰源結婚?;槎Y在青瓦臺舉行,主持婚禮的是當時的韓國總理李賢宰。


還記得我們開篇提到的,SK兩次改寫歷史的神奇收購嗎?一家做紡織原料的公司,為什么能連續(xù)兩次蛇吞象,收購大韓石油和韓國移動通信這兩家壟斷巨頭?


盧泰愚是結束軍政府統(tǒng)治后,韓國的第一任民選總統(tǒng),任期從1988年到1992年。在他的任上,中韓建交。


SK的官方敘事是:當年SK的主要產(chǎn)品是從石油中提取纖維,且已經(jīng)開始向上游發(fā)展,而當時政府招標考察的是穩(wěn)定的原油供應能力。在上世紀70年代的兩次石油危機中,SK掌門人崔鐘賢數(shù)次親赴沙特,保證了SK和韓國的石油供應,因此得以擊敗其他財閥,成功收購大韓石油。



但按照盧素英和韓國一些媒體的說法:當時三星、現(xiàn)代、LG這些老牌財閥已經(jīng)太大,且是樸正熙扶持的,盧泰愚希望能有聽命于自己的財閥,才刻意幫助當時還不是頂級財閥的SK收購了大韓石油。


權小星


韓國高麗大學校長特別外事顧問


當時的大韓石油還有一個重要股東,是美國的海灣石油公司,持股接近一半。1980年的SK銷售額也就3000億韓元左右,大韓石油公社那一年的銷售額是1萬億韓元。一個3000億的公司要吞掉一個1萬億的公司,而且它相當于收購的是美方的股份。


鮮京用這種方式直接成了韓國五大財閥。在這個過程當中,它的很多錢來自于從沙特的借款,相當于用國家借款作為擔保來籌的這筆錢。所以你告訴我這里面沒有任何的權力架構嗎?我不信,而且可能不只我不信,很多人都不會信。


SK買下大韓石油的1980年,當時的韓國還處在軍政府統(tǒng)治時期,最高領導人是與盧泰愚同屬韓國陸軍士官學校第11期的全斗煥。那時的盧泰愚任韓軍保安司令官,上一任保安司令官正是全斗煥。



在韓國的軍政府時期,韓軍的保安司令官是一個很難在其他國家找到對應的職位。理論上,保安司令官負責的是軍隊內(nèi)部的情報工作,但實際上還會涉足對政界、媒體、校園、宗教的監(jiān)控。也因此,盧泰愚被認為是當時韓國的二號人物,對國有資產(chǎn)的處置有重大發(fā)言權。


權小星


韓國高麗大學校長特別外事顧問


保安司令官這個位置,一定程度上是全斗煥自己通過這條路走過來的,他自己掌權之后,要把這條路交給盧泰愚。坊間甚至有一個陰謀論是這么說的:為什么全斗煥后來面對民眾的抗議,同意了總統(tǒng)直選?有一個原因,就是他認為最后當選的會是盧泰愚,即便放開選舉,盧泰愚也不會清算自己。所以說盧泰愚的地位,不是一個單單純純的二號人物,他更像是全斗煥的接班人兼大內(nèi)總管:我重視什么事、什么事需要我自己親自盯,但我盯不過來,我就讓你去盯,你就代表我。


盧泰愚總統(tǒng)任期的最后一年,1992年,韓國發(fā)放了第二張移動通信牌照,最終拿到牌照的正是SK。但此時韓國已經(jīng)民主化,把一張有壟斷性質(zhì)的牌照發(fā)給總統(tǒng)親家,引來了媒體和反對黨的激烈批評,就連執(zhí)政黨也開始擔心會影響接下來的大選。輿論壓力之下,SK主動放棄了這張牌照。


兩年后的1994年,SK成功收購國有的韓國移動通信。按照盧素英和部分韓國媒體的解讀,雖然此時盧泰愚已經(jīng)卸任,但仍為SK提供了無形的政治資產(chǎn)和背書。SK身上的標簽是前總統(tǒng)親家,借此才成功完成收購。


權小星


韓國高麗大學校長特別外事顧問


到80年代末90年代初的時候,電信已經(jīng)是一個正在崛起的行業(yè)。而這個時候,為什么那么多財閥當中偏偏選擇了SK?為什么偏偏選擇一個幾乎沒有To C業(yè)務的公司來做?而且當時的SK不僅是拿到了電信牌照,還拿到了最好的波段,使得SK在很長一段時間內(nèi)可以做一種叫Premium 011的營銷。如果說這個過程當中完全沒有關照、是秉公無私的,我覺得這可能也很難被大家說服吧。


SK一方的反駁是:集團早在1984年就成立了通信部門,經(jīng)過十多年的準備后,通過公開競標買下韓國移動通信,且價格高于當時的市場價。SK官網(wǎng)上的原話是:“這要歸功于通過長期的準備所形成的自信心和對今后發(fā)展前景的獨特眼光所造就的首任會長崔鐘賢的英明決策。”



那么,你更相信哪一方的敘事呢?如果你相信的是盧素英一方的敘事,歷史會是這個樣子的:


一個韓國軍隊的情報頭子,為了培養(yǎng)自己的勢力,幫助SK集團完成了兩次重要收購。SK因此有了豪賭半導體的本錢,買下海力士后才能投巨資開發(fā)HBM,成為AI時代的關鍵卡點。


所以,你每天日常使用AI產(chǎn)品時,決定模型思考時間、生成token速度的關鍵之一HBM,源起竟是一位韓國前總統(tǒng)的私欲。這個世界,就是這么荒誕。而盧泰愚最終還是沒有逃脫“青瓦臺魔咒”,被判有期徒刑17年。



關于這場離婚案,無論最終的終判如何,都不會直接讓盧素英拿走SK海力士的股份。SK海力士的直接大股東是SK Square,之前真正被法院反復討論的,是崔泰源手里的SK Inc.股份價值。


SK海力士如今是整個SK帝國最值錢、最性感的資產(chǎn),但它被裝在SK系復雜的控股鏈條里:上面是SK Square,再上面是SK集團核心控股平臺SK Inc.,而崔泰源持有的,正是SK Inc.中大約17.7%的股份。



所以離婚案影響SK海力士的方式是:如果崔泰源最終需要支付巨額財產(chǎn)分割,他可能需要出售、質(zhì)押或重新安排SK Inc.股份來籌錢。但在三審之后,這個可能性已經(jīng)大大降低。接下來的四審就算比一審的金額多一些,但市場認為,肯定也不會有二審這樣的天價賠償了。


同時,二審時公司股價很低,需要賣相當多的股份才能籌到對應的金額。而目前股價暴漲,就算要賠償,崔泰源需要賣的股份數(shù)量也不會很多。


所以,從資本市場來看,離婚案對SK海力士的股價影響已經(jīng)不是巨大風險了。但這個離婚案的句號,我們要等到7月24日的四審宣判。


這篇文章,我們回顧了SK海力士的歷史、HBM的技術歷程和優(yōu)劣勢,以及財閥的狗血八卦,這是一個特別“韓國”的故事。


HBM是真的,內(nèi)存墻是真的,英偉達對高帶寬內(nèi)存的依賴也是真的。SK海力士確實在一個極其關鍵的時間點,押中了一個長期被忽視的技術方向,并且用良率、封裝和量產(chǎn)能力,把自己從“萬年老二”變成了AI時代最稀缺的供應商之一。


但如今,資本市場對內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的恐慌也是真的。最近很多投資人都表示:“內(nèi)存行業(yè)有一天會跌,并且會跌得很慘”,但關鍵問題是,“有一天”是什么時候?


市場目前的共識依然是算力需求會無限增長,而內(nèi)存行業(yè)的現(xiàn)狀是嚴重的供不應求。在黃仁勛一次又一次和崔泰源見面時,市場也相信SK海力士已經(jīng)被堅定綁定在英偉達的王座旁邊。于是,它被定價成了AI基礎設施的壟斷入口。



可是存儲行業(yè)最殘酷的地方就在于:它不是第一次讓人相信“這次不一樣”。


這一次的“這次不一樣”,是AI帶來的。互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂、金融危機、智能手機換機周期、云計算服務器周期,每一次觸發(fā)因素都不同。但這一次,變量變成了AI,人們相信,這將打破存儲行業(yè)的“周期魔咒”。


所以,SK海力士來到美國上市之后,股價表現(xiàn)會怎樣?我們拭目以待。



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