本文來自微信公眾號： 鳳凰WEEKLY財(cái)經(jīng) ，作者：王涵，原文標(biāo)題：《從虧192億到賺71億，長鑫科技稱「下行周期仍是隱患」》

備受關(guān)注的國產(chǎn)DRAM（設(shè)備運(yùn)行內(nèi)存，斷電數(shù)據(jù)清空，服務(wù)器、手機(jī)剛需）第一股長鑫科技，距離登陸資本市場僅一步之遙。

自2025年12月科創(chuàng)板IPO獲受理以來，長鑫科技僅用約7個(gè)月時(shí)間便完成審核、注冊及發(fā)行準(zhǔn)備，并于7月16日正式開啟科創(chuàng)板IPO網(wǎng)上、網(wǎng)下申購，上市進(jìn)程明顯加速。

這家承載國產(chǎn)存儲芯片突破希望的企業(yè)，也在上市前夕交出了一份截然不同的成績單。

招股書顯示，2023年至2025年凈利潤分別為-192.25億元、-90.51億元、71.44億元。對于一家長期依靠資本投入追趕海外巨頭的存儲芯片企業(yè)而言，或意味著其國產(chǎn)DRAM業(yè)務(wù)進(jìn)入商業(yè)化兌現(xiàn)階段。

不過，這輪盈利增長能否持續(xù)，才是市場關(guān)注的焦點(diǎn)。

長鑫科技董事長朱一明在7月15日投資者交流會上對《鳳凰WEEKLY財(cái)經(jīng)》表示，2025年下半年以來，公司業(yè)績增長受益于AI驅(qū)動(dòng)的DRAM需求爆發(fā)以及行業(yè)供需緊張，但DRAM行業(yè)具有強(qiáng)周期性，價(jià)格波動(dòng)較大，AI發(fā)展對市場需求也存在不確定性。若宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)生不利變化、AI需求不及預(yù)期或新產(chǎn)能集中釋放，行業(yè)仍可能重回下行周期。

“行業(yè)周期負(fù)責(zé)點(diǎn)火，公司能力負(fù)責(zé)把火變成利潤?！眳R生國際資本總裁黃立沖表示，判斷盈利變化是否可持續(xù)，不能只看今年存儲價(jià)格，還要繼續(xù)觀察單位成本、先進(jìn)產(chǎn)品收入占比以及經(jīng)營現(xiàn)金流。

已具備盈利能力，

能否擺脫周期影響？

存儲芯片屬于重資產(chǎn)行業(yè)，周期性極強(qiáng)，DRAM市場長期由三星、SK海力士、美光幾個(gè)寡頭把控，行業(yè)盈利高度依賴供需與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，當(dāng)前高端DDR5、HBM為利潤核心。

長鑫是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)DRAM量產(chǎn)的廠商，早年依托DDR4完成國產(chǎn)替代起步，目前主力生產(chǎn)DDR5、LPDDR5X，同步推進(jìn)HBM研發(fā)，老舊DDR4逐步收縮。

過去幾年，全球存儲芯片市場經(jīng)歷了一輪深度調(diào)整，價(jià)格下跌、庫存高企是行業(yè)共同承受的壓力，長鑫科技也受到影響。

招股書顯示，截至2025年12月31日，其累計(jì)未彌補(bǔ)虧損達(dá)到366.5億元，原因?yàn)榘―RAM行業(yè)規(guī)模導(dǎo)向明顯，需要持續(xù)提升產(chǎn)能規(guī)模，同時(shí)晶圓廠建設(shè)帶來的固定資產(chǎn)投入和折舊壓力較高。

隨著存儲周期反轉(zhuǎn)，長鑫科技盈利能力已快速修復(fù)。

招股書顯示，2025年，其收入增長主要來自兩方面：一是DRAM產(chǎn)品價(jià)格上漲，二是產(chǎn)銷規(guī)模擴(kuò)大以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。其中，長鑫科技主要DRAM產(chǎn)品平均銷售單價(jià)同比上漲33.69%。

“行業(yè)周期只是盈利改善的外部因素，公司自身能力提升決定了利潤能否真正兌現(xiàn)?！秉S立沖認(rèn)為，如果只有漲價(jià)，沒有產(chǎn)品、產(chǎn)能和成本能力，利潤也不會如此快速釋放。

招股書顯示，2025年長鑫科技DDR產(chǎn)品單位價(jià)格上漲61%的同時(shí)，單位成本下降26.26%；LPDDR產(chǎn)品單位價(jià)格上漲24.46%，單位成本下降22.85%。長鑫科技綜合毛利率已經(jīng)從2023年的-1.93%，提升至2025年的40.99%，接近三星、美光等海外廠商水平。

在黃立沖看來，這說明規(guī)模效應(yīng)、良率提升、精益生產(chǎn)以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級正在發(fā)揮作用，高毛利DDR5產(chǎn)品快速放量也是盈利改善的重要因素。

主要產(chǎn)品毛利率變動(dòng)分析截圖

但盈利能力提升并不意味著長鑫科技能完全擺脫周期影響。

DRAM行業(yè)價(jià)格波動(dòng)劇烈，企業(yè)需要面對高額固定成本壓力。招股書顯示，2023年至2025年，長鑫科技固定資產(chǎn)折舊分別為105.55億元、148.75億元和246.8億元。

“穿越周期不是每個(gè)年份都保持高利潤，而是在行業(yè)低谷少虧、不失血，研發(fā)不斷檔，在行業(yè)復(fù)蘇時(shí)能夠比上一輪更快釋放利潤?！秉S立沖稱。

跨越“從零到一”，

與三星美光有差距

招股書顯示，長鑫科技擬通過科創(chuàng)板IPO募集資金295億元。其中，75億元用于晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級，130億元用于DRAM技術(shù)升級，90億元用于前瞻技術(shù)研發(fā)。

這意味著，上市并非只是一次融資，而是長鑫科技進(jìn)一步追趕海外巨頭的重要節(jié)點(diǎn)。

長鑫科技募集資金運(yùn)用截圖

長鑫科技董事長朱一明在7月15日投資者交流會上表示，長鑫科技產(chǎn)能規(guī)模已位居中國第一、全球第四，并在合肥和北京擁有三座12英寸DRAM晶圓廠。隨著DDR5和LPDDR5/5X等產(chǎn)品正加速滲透下游市場，服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備、個(gè)人電腦、智能汽車以及其他多元應(yīng)用場景的持續(xù)發(fā)展，DRAM市場需求持續(xù)增長，募投項(xiàng)目具有良好的發(fā)展前景。

但放眼全球市場，長鑫科技仍處于追趕階段。

數(shù)據(jù)顯示，2025年第四季度，長鑫科技全球DRAM銷售額市場份額約為7.67%，而三星、SK海力士、美光分別占據(jù)33.96%、34.48%和23.41%。

國聯(lián)民生證券認(rèn)為，長鑫科技借科創(chuàng)板IPO擬募295億元啟動(dòng)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，當(dāng)前其產(chǎn)能規(guī)模與海外巨頭差距顯著，現(xiàn)有產(chǎn)能已接近滿產(chǎn)，中長期多基地推進(jìn)布局的情況下，Semianalysis預(yù)測公司2028年全球市占率達(dá)17%，對標(biāo)海外大廠產(chǎn)能體量，長鑫后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)增量空間大。

黃立沖也指出，長鑫科技已經(jīng)跨過了國產(chǎn)DRAM“從零到一”的階段，但距離成為全球頭部廠商仍有差距。“有技術(shù)但沒有良率無法形成商業(yè)利潤；有產(chǎn)能但成本過高，行業(yè)下行時(shí)就會承受巨大虧損?！?/p>

在黃立沖看來，長鑫科技下一階段最需要補(bǔ)齊的是先進(jìn)工藝的大規(guī)模穩(wěn)定量產(chǎn)能力，核心體現(xiàn)在良率和每比特成本（生產(chǎn)1個(gè)比特bit數(shù)據(jù)存儲容量所需要花費(fèi)的成本）。同時(shí)，長鑫科技還需要提升高端產(chǎn)品組合、全球客戶資源以及先進(jìn)封裝等能力。

AI推動(dòng)下，

需證明高端競爭能力

“市場份額增長并不是唯一目標(biāo)，更重要的是市場份額增長同時(shí)伴隨技術(shù)代際提升?！秉S立沖表示。

隨著AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，存儲芯片正在成為新的競爭焦點(diǎn)。

AI服務(wù)器對于內(nèi)存容量、帶寬以及低功耗能力提出更高要求，推動(dòng)DDR5、高性能內(nèi)存以及相關(guān)存儲產(chǎn)品需求增長。對于存儲企業(yè)而言，AI不僅帶來需求增量，也正在改變行業(yè)競爭格局。

事實(shí)上，海外存儲巨頭近年來正通過HBM等高附加值產(chǎn)品布局AI市場，以降低傳統(tǒng)DRAM周期波動(dòng)帶來的影響。

相比之下，長鑫科技則處于向高端存儲突破階段。招股書顯示，目前公司AI相關(guān)收入占比仍相對較低，且未披露HBM已經(jīng)形成規(guī)模收入。黃立沖認(rèn)為，未來一段時(shí)間，長鑫科技增長仍主要依賴DDR4向DDR5升級、LPDDR4X向LPDDR5/5X升級，以及國產(chǎn)化率提升。

“AI決定行業(yè)天花板，傳統(tǒng)DRAM升級、工藝良率和成本能力決定長鑫能不能真正爬到這個(gè)天花板。”在黃立沖看來，長鑫科技需要在保持規(guī)模制造優(yōu)勢的同時(shí)，進(jìn)一步提升高端產(chǎn)品競爭力，才能獲得更大的市場空間。

“AI浪潮顯著拓寬了存儲行業(yè)成長空間，重塑了行業(yè)增長邏輯?！卑阶稍兗瘓F(tuán)CEO張毅也表示，未來長鑫科技需要依托傳統(tǒng)DRAM迭代與AI高端存儲研發(fā)“雙線布局”：短期通過DDR5產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級穩(wěn)固基本盤、提升盈利質(zhì)量；中長期則需要推動(dòng)HBM等AI高附加值存儲產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化落地，這將成為公司進(jìn)一步縮小與國際頭部企業(yè)差距的重要方向。