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本文分析臺(tái)積電2026Q2財(cái)報(bào),指出其業(yè)績(jī)小超預(yù)期未達(dá)市場(chǎng)高期待,但仍是AI產(chǎn)業(yè)鏈最確定的核心資產(chǎn)。 ## 1. 2026年第二季度核心業(yè)績(jī)表現(xiàn) 本季度臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)收入402億美元,環(huán)比增長(zhǎng)12%,接近指引區(qū)間上限,符合市場(chǎng)預(yù)期。晶圓出貨量4336千片(等效12寸)環(huán)比增3.9%,單晶圓收入9271美元/片環(huán)比增7.8%,量?jī)r(jià)齊升,增長(zhǎng)核心動(dòng)力為AI芯片帶動(dòng)。 本季度毛利率67.7%,小幅超出指引上限,站穩(wěn)65%以上,符合市場(chǎng)中性預(yù)期,低于激進(jìn)預(yù)期,毛利率提升主要受先進(jìn)制程占比提升帶動(dòng)的產(chǎn)品均價(jià)上漲驅(qū)動(dòng)。 ## 2. 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步向AI先進(jìn)制程傾斜 分制程:7nm以下先進(jìn)制程收入占比提升至77%,2nm本季度已貢獻(xiàn)3%實(shí)質(zhì)性收入,3nm占比30%,當(dāng)前AI芯片已基本遷移至3nm,3nm產(chǎn)能利用率維持100%滿載。 分下游應(yīng)用:高性能計(jì)算(HPC)為第一大收入來源,本季度收入265億美元,占比66%,環(huán)比增長(zhǎng)21%,由AI芯片需求拉動(dòng);手機(jī)業(yè)務(wù)出現(xiàn)季節(jié)性回落,收入占比降至約20%。 分地區(qū):北美為第一大收入來源,占比78%,覆蓋英偉達(dá)、蘋果等核心大客戶;中國(guó)大陸收入24億美元保持平穩(wěn),占比已降至6%,不足一成。 ## 3. 資本開支大幅上調(diào),擴(kuò)產(chǎn)2nm應(yīng)對(duì)AI需求 臺(tái)積電將2026年全年資本開支指引從520-560億美元上調(diào)至600-640億美元,好于市場(chǎng)580億美元的預(yù)期,下半年資本開支將達(dá)332-372億美元,同比增長(zhǎng)56%-75%,主要用于擴(kuò)大2nm產(chǎn)能,適配2nm良率表現(xiàn)良好后的大規(guī)模爬坡需求。 ## 4. 市場(chǎng)預(yù)期與核心產(chǎn)業(yè)鏈地位梳理 本次財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)僅小超市場(chǎng)預(yù)期,未達(dá)到AI市場(chǎng)期待的“吊炸天”級(jí)別,毛利率不足68%未滿足激進(jìn)預(yù)期,主要是臺(tái)積電主動(dòng)選擇穩(wěn)定定價(jià)維護(hù)長(zhǎng)期客戶關(guān)系。 臺(tái)積電目前占據(jù)AI芯片9成以上代工產(chǎn)能,CoWoS先進(jìn)封裝占全球9成以上產(chǎn)能,2026年末CoWoS月產(chǎn)能將擴(kuò)至12萬片,全年出貨預(yù)計(jì)同比增80%以上;三星、英特爾在先進(jìn)制程的晶體管密度、良率上仍與臺(tái)積電有明顯差距,短期難以撼動(dòng)其地位。 回調(diào)后臺(tái)積電PE已回落至20倍以下,仍是AI產(chǎn)業(yè)鏈中產(chǎn)能壟斷、業(yè)績(jī)確定性最高的核心資產(chǎn),本輪回調(diào)主要受AI行業(yè)整體估值下殺影響,而非自身基本面變化。
沒等來“吊炸天”,“還湊合” 臺(tái)積電扛不起AI 大敘事了?
2026-07-16 18:59

沒等來“吊炸天”,“還湊合” 臺(tái)積電扛不起AI 大敘事了?

本文來自微信公眾號(hào): 海豚研究 ,作者:海豚君,原文標(biāo)題:《沒等來 “吊炸天”!“還湊合” 臺(tái)積電扛不起 AI 大敘事了?》


臺(tái)積電(TSMC)于北京時(shí)間2026年7月16日下午,美股盤前發(fā)布了2026年第二季度財(cái)報(bào)(截止2026年6月),要點(diǎn)如下:


1、收入端:臺(tái)積電本季度收入402億美元,環(huán)比增長(zhǎng)12%,靠近指引區(qū)間上限(390-402億美元)。本季度增長(zhǎng)主要來自于AI芯片的帶動(dòng),其中核心客戶的AI芯片基本都轉(zhuǎn)移至3nm平臺(tái)。


從量?jī)r(jià)關(guān)系看(等效12寸片):①臺(tái)積電的晶圓出貨量4336千片,環(huán)比增長(zhǎng)3.9%;②臺(tái)積電的晶圓單晶圓收入(等效12寸片)9271美元/片,環(huán)比增長(zhǎng)7.8%。


2、毛利率:公司本季度毛利率67.7%,小幅超出指引上限(65.5-67.5%)。具體來看,本季度公司毛利率提升主要受產(chǎn)品均價(jià)提升的帶動(dòng)。在AI需求的帶動(dòng)下,公司毛利率已經(jīng)站穩(wěn)在65%以上。


3、具體業(yè)務(wù)進(jìn)展情況:制程、下游應(yīng)用和地區(qū)


a.分制程看:臺(tái)積電本季度7nm以下先進(jìn)制程的占比進(jìn)一步提升至77%。值得注意的是,公司2nm制程從本季度開始貢獻(xiàn)“實(shí)質(zhì)性”的收入,占比達(dá)到3%,比如AMD的MI450就是采用該工藝制程。


在2nm開啟量產(chǎn)爬坡的情況下,主流客戶的AI芯片已經(jīng)基本上都遷移至3nm,公司收入結(jié)構(gòu)進(jìn)一步向先進(jìn)制程傾斜。


b.下游應(yīng)用端:公司本季度收入環(huán)增主要來自于AI芯片的需求帶動(dòng),手機(jī)業(yè)務(wù)本季度出現(xiàn)季節(jié)性回落的表現(xiàn)。在英偉達(dá)、博通等AI芯片需求的影響下,高性能計(jì)算是公司最大的收入來源,本季度達(dá)到265億美元,收入占比達(dá)到了66%。


c.分地區(qū)收入:北美地區(qū)還是公司最大的收入來源,涵蓋了英偉達(dá)、蘋果、AMD等大客戶,本季度收入占比78%。本季度中國(guó)大陸地區(qū)收入為24億美元左右,保持平穩(wěn),收入占比已經(jīng)被擠壓至1成以下。


4、資本開支:臺(tái)積電本季度資本開支157億美元,公司將全年指引再度上調(diào),公司預(yù)計(jì)2026年資本開支將達(dá)到600-640億美元(此前為520-560億美元的區(qū)間較高水位)。這意味著公司下半年的資本開支將達(dá)到332-372億美元,同比增長(zhǎng)56%-75%。


5、臺(tái)積電業(yè)績(jī)指引:2026年第三季度公司預(yù)期收入446-458億美元(好于買方預(yù)期440億美元)和毛利率65-67%(低于買方預(yù)期67.5%)。



海豚君整體觀點(diǎn):市場(chǎng)等一記“猛藥”,臺(tái)積電遞來“一顆糖”


在AI市場(chǎng)需要“強(qiáng)心劑”的情況下,臺(tái)積電本次財(cái)報(bào)是“難以讓市場(chǎng)滿意的”。由于公司會(huì)披露月度經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù),本季度營(yíng)收的402億美元,是符合市場(chǎng)預(yù)期的(買方預(yù)期400億左右)。


相比于營(yíng)收端,市場(chǎng)更關(guān)注公司毛利率的表現(xiàn)。公司本季度毛利率67.7%,小幅超出指引上限。這與上調(diào)后買方預(yù)期相近(67-69%),但低于部分激進(jìn)的預(yù)期(給到了69%+)。


當(dāng)前毛利率仍處于走高的趨勢(shì)中,一方面是因?yàn)楫a(chǎn)能利用率提升(N5及以下制程的產(chǎn)能利用率持續(xù)保持在100%以上),另一方面是加急訂單帶來了ASP上升(部分訂單享有超50%的價(jià)格溢價(jià))。


在產(chǎn)能持續(xù)滿載的情況下,公司對(duì)資本開支的提升更有動(dòng)力。公司本次將資本開支大幅提升至600-640億美元(此前是520-560億的較高區(qū)間),明顯好于市場(chǎng)預(yù)期(580億)。這意味著公司下半年的資本開支將達(dá)到332-372億美元,同比增長(zhǎng)56%-75%,這也符合ASML“前低后高”的全年收入展望。



對(duì)于未來經(jīng)營(yíng)面展望,公司預(yù)期下季度收入達(dá)到446-458億美元,毛利率65-67%(受2nm量產(chǎn)爬坡的影響)。由于臺(tái)積電給出了全年增長(zhǎng)指引,下季度指引重要性就削弱了。公司管理層將全年收入增速目標(biāo)提升至“40%”(此前是至少30%),也僅僅略好于市場(chǎng)主流預(yù)期(35%以上)。


在臺(tái)積電的業(yè)績(jī)表現(xiàn)之外,市場(chǎng)還關(guān)注著臺(tái)積電以下幾個(gè)方面的進(jìn)展:


a)CoWoS產(chǎn)能:當(dāng)前主流的AI芯片(英偉達(dá)、AMD和TPU)都采用了CoWoS的封裝方式,而全球的CoWoS產(chǎn)能基本都來自于臺(tái)積電(占比達(dá)到9成以上)。即使芯片設(shè)計(jì)廠想要拉高產(chǎn)量,CoWoS的產(chǎn)能分配將直接影響AI芯片的出貨情況,這也讓臺(tái)積電成為AI產(chǎn)業(yè)鏈中卡脖子的關(guān)鍵一環(huán)。


結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)及市場(chǎng)預(yù)期,臺(tái)積電目前CoWoS的月產(chǎn)能約9萬片左右,至2026年末有望擴(kuò)大至12萬片左右。海豚君預(yù)估2026年臺(tái)積電CoWoS的出貨量有望達(dá)到110萬片以上,同比增長(zhǎng)80%以上,其中英偉達(dá)和博通是公司最主要的兩個(gè)客戶。



b)2nm進(jìn)展及制程遷移:臺(tái)積電的2nm在2026年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)爬坡,本季度已經(jīng)貢獻(xiàn)3%的收入。之后,公司還會(huì)把蘋果、高通等部分手機(jī)芯片的需求遷移至2nm的平臺(tái)。當(dāng)前AI芯片全面升級(jí)至3nm時(shí)代,其中Rubin、MI350以及谷歌TPUv7都已經(jīng)全面進(jìn)入3nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)。



當(dāng)前臺(tái)積電的3nm產(chǎn)線尤其緊張,產(chǎn)能利用率也一直維持在100%以上的滿產(chǎn)狀態(tài)。由于公司2nm的良率來看是相當(dāng)不錯(cuò)的表現(xiàn),臺(tái)積電迫切希望對(duì)2nm進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),這也讓公司加大了資本開支投入力度(本次將全年指引大幅提高至600-640億)。



c)代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng):在臺(tái)積電2nm量產(chǎn)之后,三星和英特爾也分別進(jìn)入了SF2(2nm)和18A(1.8nm)節(jié)點(diǎn)。


英特爾和三星兩家與臺(tái)積電仍有明顯的差距:①三星和英特爾當(dāng)前最新節(jié)點(diǎn)的晶體管密度還不到250MTr/mm2,低于臺(tái)積電上一代的N3P(294 MTr/mm2);②英特爾和三星的良率相對(duì)較低,量產(chǎn)主要是自有的芯片,而臺(tái)積電有著大量的核心外部客戶。



在當(dāng)前AI芯片產(chǎn)能緊缺的情況下,只要英特爾和三星突破先進(jìn)封裝,并提升良率,還是有機(jī)會(huì)獲得“溢出訂單”。尤其是英特爾擁有濃厚的“美國(guó)本土特點(diǎn)”,美國(guó)方面也愿意給英特爾“試錯(cuò)”的機(jī)會(huì)。回到財(cái)報(bào)本身,由于此前市場(chǎng)主流機(jī)構(gòu)已經(jīng)普遍上調(diào)了公司的預(yù)期,本次數(shù)據(jù)也基本上只是符合市場(chǎng)期待。


在財(cái)報(bào)之后的交流會(huì)中,公司管理層對(duì)兩處核心數(shù)據(jù)進(jìn)行了上調(diào):①全年收入增速上調(diào)至“40%以上”,略好于市場(chǎng)上調(diào)后的預(yù)期(35%以上);②全年資本開支上調(diào)至600-640億美元,明顯好于市場(chǎng)預(yù)期(580億左右)。


近期公司股價(jià)的回調(diào),主要是受AI行業(yè)面β的影響,但公司的跌幅是相對(duì)較小的,這主要是公司在先進(jìn)制程的壟斷性和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的確定性。當(dāng)前臺(tái)積電在核心AI芯片領(lǐng)域依然承擔(dān)著9成以上的產(chǎn)能,在英特爾/三星的技術(shù)及良率還未突破之前,臺(tái)積電的CoWoS也是市場(chǎng)中的最優(yōu)選擇。


在當(dāng)前AI科技鏈整體承壓的情況下,臺(tái)積電的估值也回落至傳統(tǒng)區(qū)間的20xPE以下。市場(chǎng)很期待臺(tái)積電能給出一份“足夠耀眼”的財(cái)報(bào),來提振市場(chǎng)信心。然而公司給出的全年收入指引,也僅僅是“小超市場(chǎng)預(yù)期”,難以減輕市場(chǎng)的壓力。


整體來看,臺(tái)積電和ASML的地位穩(wěn)固、業(yè)績(jī)高增是“相對(duì)明確的”,這也讓兩家公司在本輪AI回調(diào)中的跌幅是較小的。而近期的大面積回調(diào),主要是受AI行業(yè)面的影響,對(duì)整體估值帶來了下殺。對(duì)于行業(yè)面能否“企穩(wěn)向上”,后續(xù)關(guān)注點(diǎn)將又落到了核心CSP大廠的資本開支表現(xiàn)之上。


回調(diào)之后,臺(tái)積電仍然會(huì)是產(chǎn)業(yè)鏈上最稀缺、產(chǎn)能壟斷,也是確定性最高的資產(chǎn)。此次市場(chǎng)最大的不滿——不足68%的毛利率不夠驚艷,在海豚君看來,是一種主動(dòng)選擇,在供給嚴(yán)重緊缺時(shí)刻,趁機(jī)猛加價(jià),還是自主選擇長(zhǎng)期關(guān)系維護(hù),維持定價(jià)的相對(duì)穩(wěn)定?很顯然,臺(tái)積電作為產(chǎn)業(yè)鏈的定海神針,選擇了后者。


以下是詳細(xì)分析


一、收入端:量?jī)r(jià)齊升


臺(tái)積電在2026年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收402億美元,靠近指引區(qū)間上限(390-402億美元),符合市場(chǎng)預(yù)期(400億)。本季度收入環(huán)比增長(zhǎng)12%,主要受AI芯片需求增長(zhǎng)的推動(dòng),當(dāng)前核心客戶的AI基本都轉(zhuǎn)移到了3nm平臺(tái)。



臺(tái)積電的季度收入,由于每月經(jīng)營(yíng)指標(biāo)的公布,市場(chǎng)預(yù)期已經(jīng)充分。而本季度臺(tái)積電收入中,價(jià)格和出貨量分別如何變化的呢?


海豚君從量和價(jià)的維度,來觀察臺(tái)積電本季度收入增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力:


1)量的維度:2026Q2臺(tái)積電的晶圓出貨量4336千片,環(huán)比增長(zhǎng)3.9%。公司將2026年的資本開支目標(biāo)再度上調(diào)至600-640億美元的較高水位,年度增加191-231億美元。在3nm滿載的情況下,公司提高資本開支來擴(kuò)大2nm等產(chǎn)能。


2)價(jià)的維度:2026Q2臺(tái)積電的晶圓單晶圓收入(等效12寸片)9271美元/片,環(huán)比增長(zhǎng)7.8%。臺(tái)積電的2nm工藝本季度貢獻(xiàn)了3%收入,公司7nm以下收入占比提升至77%。公司整體的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步向先進(jìn)制程傾斜,產(chǎn)品均價(jià)將繼續(xù)提升。



二、毛利及毛利率:產(chǎn)品均價(jià)持續(xù)提升


臺(tái)積電在2026年第二季度實(shí)現(xiàn)毛利272億美元,環(huán)比增長(zhǎng)14.5%。其中毛利率67.7%,環(huán)比提升1.5pct,主要是受均價(jià)提升的帶動(dòng)。



市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電最為關(guān)心的兩項(xiàng)數(shù)據(jù)便是,收入和毛利率。由于每月經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)的公布,季度收入基本已被市場(chǎng)預(yù)期。而毛利率則是本次季報(bào)中,市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)之一。海豚君將對(duì)分析本季度毛利率提升的主要驅(qū)動(dòng)力:


“毛利=單晶圓收入-固定成本-可變成本”


1)單片晶圓收入(等效12寸):本季度臺(tái)積電單晶圓收入約9271美元/片,環(huán)比提升670美元/片。本季度2nm開始產(chǎn)生明顯的收入,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步向先進(jìn)制程傾斜。


2)固定成本(折舊攤銷):本季度臺(tái)積電平均固定成本約1449美元/片,環(huán)比增加194美元/片。在公司資本開支走高的情況下,折舊攤銷總額增加,帶來了本季度固定成本的提升。


3)可變成本(其他制造費(fèi)用):本季度臺(tái)積電平均可變成本約1544美元/片,環(huán)比減少105美元/片。


綜合以上拆分,本季度臺(tái)積電單片毛利6279美元/片,環(huán)比增加581美元。公司本季度毛利率提升的原因是產(chǎn)品均價(jià)上升的帶動(dòng)。



三、晶圓結(jié)構(gòu)端:3nm已經(jīng)滿載,2nm爬坡進(jìn)行時(shí)


3.1晶圓收入占比(按應(yīng)用類型)


高性能計(jì)算業(yè)務(wù)(HPC)是公司最大的收入來源,本季度收入占比66%。在英偉達(dá)、谷歌等客戶的需求帶動(dòng)下,公司本季度HPC收入為265億美元左右,環(huán)比增長(zhǎng)21%,其中主要是由英偉達(dá)Blackwell、博通TPU等產(chǎn)品出貨增加的帶動(dòng)。


本季度手機(jī)業(yè)務(wù)收入88億美元,環(huán)比下滑5%。在HPC高增的情況下,手機(jī)業(yè)務(wù)占比被擠壓至2成左右。



3.2晶圓收入占比(按制程節(jié)點(diǎn))


本季度7nm以下的收入占比提升至77%,先進(jìn)制程領(lǐng)域是公司的核心收入來源。其中公司的2nm在本季度開始貢獻(xiàn)“實(shí)質(zhì)性”收入,占比達(dá)到3%。3nm和5nm是公司當(dāng)前最大的收入來源,占比分別為30%和33%。


臺(tái)積電此前在上半年往往會(huì)出現(xiàn)“季節(jié)性下滑”的跡象,主要是最先進(jìn)制程(如3nm)制程基本是提供給手機(jī)客戶,而手機(jī)市場(chǎng)存在明顯的“季節(jié)性”表現(xiàn)。


隨著AI芯片從5nm遷移至3nm平臺(tái),在填補(bǔ)需求的同時(shí),還平滑了原本的“季節(jié)性擾動(dòng)”。當(dāng)前英偉達(dá)Rubin、谷歌TPU等核心產(chǎn)品都已經(jīng)遷移到了3nm,這導(dǎo)致了3nm也出現(xiàn)了“滿載”的情況。


在產(chǎn)能滿載的情況下,公司3nm和5nm的收入仍在持續(xù)上升,海豚君認(rèn)為主要是因?yàn)楫a(chǎn)能擴(kuò)充和部分急單的加價(jià)等因素的帶動(dòng)。


在當(dāng)前2nm進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段,臺(tái)積電后續(xù)對(duì)2nm擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí),還會(huì)把原本3nm上的手機(jī)芯片等產(chǎn)品陸續(xù)轉(zhuǎn)移至2nm平臺(tái),公司制程結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)遷移。



3.3晶圓收入占比(按地區(qū))


從各地區(qū)收入來看,北美地區(qū)仍是臺(tái)積電最大的收入來源,收入占比為78%。這是由于北美地區(qū)有蘋果、英偉達(dá)、AMD、高通等大客戶,使得臺(tái)積電和美國(guó)之間有很強(qiáng)的商業(yè)綁定關(guān)系。


除北美以外,亞太地區(qū)和中國(guó)大陸地區(qū)是其余的兩大收入來源,本季度占比分別為8%和6%。本季度中國(guó)大陸地區(qū)的收入為24億美元左右,保持平穩(wěn)。在美國(guó)客戶AI芯片增長(zhǎng)的影響下,中國(guó)大陸地區(qū)的占比中被擠壓至1成以下。

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