本文來自微信公眾號(hào)： 海豚研究 ，作者：海豚君
以下是詳細(xì)分析
一、谷歌供應(yīng)鏈多元化
“谷歌+博通AVGO”的長期合作，成功在英偉達(dá)幾乎壟斷的AI芯片市場“撕開了個(gè)口子”，當(dāng)前博通在AI芯片的市場份額已經(jīng)達(dá)到1-2成。而自今年年初以來，谷歌陸續(xù)宣布了在供應(yīng)鏈多樣化的進(jìn)展，博通管理層也在財(cái)報(bào)后確認(rèn)了谷歌在其他供應(yīng)商的事實(shí)。
即便谷歌和博通的合作已經(jīng)達(dá)到10年以上，并在AI芯片市場取得了不錯(cuò)的效果，但似乎兩家的合作并沒有那么牢靠？
①TPU的第二供應(yīng)商
對于下一代TPU，谷歌預(yù)計(jì)將發(fā)布TPU8i（推理）和TPU8t（訓(xùn)練）兩款，分別是面向推理階段和訓(xùn)練階段。不同的是，谷歌將在下一代中引入新的供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科MTK來供應(yīng)TPU8i，博通AVGO則繼續(xù)供應(yīng)TPU8t產(chǎn)品，這是谷歌首次在TPU供應(yīng)商中引入第二家廠商。
②與Marvell深化合作
Marvell原本與谷歌的合作主要是在Axion3 CPU領(lǐng)域，并未涉及數(shù)據(jù)中心算力領(lǐng)域。市場后續(xù)又傳出谷歌正在和Marvell洽談共同開發(fā)兩款新AI芯片，包括一顆內(nèi)存處理單元（MPU）和一顆面向推理專用的TPU。在6月Computex大會(huì)期間，又爆出了Marvell將為谷歌提供定制網(wǎng)絡(luò)通信芯片的消息。
以上，對于下一代TPU8i（推理）產(chǎn)品，谷歌正在構(gòu)建一個(gè)“去博通化”的多供應(yīng)商架構(gòu)。
1）谷歌為什么想單飛？
從谷歌的角度的出發(fā)，引入聯(lián)發(fā)科能實(shí)現(xiàn)成本降低的同時(shí)（JPM調(diào)研指出，聯(lián)發(fā)科的解決方案便宜40%～50%），還能獲得更強(qiáng)的設(shè)計(jì)主導(dǎo)權(quán)。比如在之前傳統(tǒng)的博通“交鑰匙”的方案中，博通負(fù)責(zé)原材料和代工環(huán)節(jié)都進(jìn)行了轉(zhuǎn)手加價(jià)，其中主要包括先進(jìn)封裝（CoWoS）代工和HBM采購（業(yè)內(nèi)披露加價(jià)幅度在15-20%）。
而對于谷歌而言，希望能調(diào)整與ASIC廠商（博通）的原有合作方式，引入COT模式（Customer-Owned Tooling客戶自有工具/自主設(shè)計(jì)流程），即谷歌能自行設(shè)計(jì)芯片模板、直接采購晶圓產(chǎn)能及存儲(chǔ)等，而不是讓單一的ASIC供應(yīng)商負(fù)責(zé)全部流程。
2）合作模式發(fā)生了什么變化？
通常意義上，可以將ASIC分為前道和后道兩部分，其中前道主要是ASIC芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)（芯片架構(gòu)定義、RTL編碼、IP集成等），而后道包括了晶圓制造、CoWoS封裝、HBM采購及測試及良率管理。
在原有的博通合作模式中，博通參與了前道環(huán)節(jié)中核心IP供應(yīng)及全部的后道環(huán)節(jié)。而在新的COT模式（如MTK）下，前道環(huán)節(jié)基本都是由谷歌來負(fù)責(zé)，而將后道中的部分環(huán)節(jié)交給聯(lián)發(fā)科去執(zhí)行，比如標(biāo)準(zhǔn)化的后端工程設(shè)計(jì)、傳統(tǒng)封裝管理等。
a）至于博通在前道環(huán)節(jié)中卡位的頂級(jí)SerDes IP（400G/lane），由于博通明確不會(huì)授權(quán)給非博通流片的芯片。因而在COT方案中，將選擇聯(lián)發(fā)科自研（224G SerDes）或第三方、性能較低的SerDes（約占芯片總成本的25-30%）。
b）后道環(huán)節(jié)中，此前全部是由博通一手包辦，但在COT模式下，谷歌將后端設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)制造管理外包給了聯(lián)發(fā)科，將擁有完整的架構(gòu)/IP/系統(tǒng)設(shè)計(jì)。至于流片管理（找臺(tái)積電要產(chǎn)能）、HBM采購，是由谷歌自己去爭取，避免了“中間商賺差價(jià)”的情況。
c）MTK在后道環(huán)節(jié)中分擔(dān)的活：
-標(biāo)準(zhǔn)化的后端工程設(shè)計(jì)：聯(lián)發(fā)科的TPU8i是單芯片方案（單塊計(jì)算die+一顆I/O die+六層HBM3e），物理實(shí)現(xiàn)相比于博通的雙芯片方案（兩塊計(jì)算die+一顆I/O chiplet+八層12-high HBM3e）簡單得多，不需要處理復(fù)雜的多Die互連和超高性能SerDes帶來的信號(hào)挑戰(zhàn)；
-傳統(tǒng)封裝管理：采用相對成熟的CoWoS-S標(biāo)準(zhǔn)封裝/英特爾EMIB-T，而不是博通高難度定制化的CoWoS-L/3D SoIC。
簡而言之，新的合作模式下，前道環(huán)節(jié)主要是谷歌自己來負(fù)責(zé)，Marvell能提供網(wǎng)絡(luò)與連接芯片，部分后道環(huán)節(jié)將由聯(lián)發(fā)科MTK輔助完成。
3）谷歌離得開博通嗎？
我們認(rèn)為谷歌很難完全脫離博通，后續(xù)訓(xùn)練芯片的增量仍將由博通提供，而推理芯片TPU 8i能否量產(chǎn)交付將是谷歌轉(zhuǎn)向COT（后續(xù)仍有v9/v10/…多代）的先決條件。
聯(lián)發(fā)科做的是相對容易的“單芯片方案”，但依然還是經(jīng)歷了多次的項(xiàng)目推遲；而博通從2025年的TPUv7就開始為谷歌“雙die”產(chǎn)品的量產(chǎn)，兩家的交付能力差距依然是相當(dāng)明顯的。
亞馬遜的Trainium1、2是基于COT方案實(shí)現(xiàn)的，可以為谷歌提供經(jīng)驗(yàn)。亞馬遜自2015年以約3.5億美元收購Annapurna Labs起步，歷經(jīng)十年，已將芯片的前端設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)等大部分核心環(huán)節(jié)內(nèi)化，且不談谷歌走向內(nèi)化需要多長時(shí)間，我們認(rèn)為谷歌與亞馬遜的核心差異點(diǎn)在于Scale-up互連架構(gòu)的選擇。
Trainium的Scale-up網(wǎng)絡(luò)基于PCIe，而PCIe是標(biāo)準(zhǔn)化物理層、存在多家商用IP供應(yīng)商（Synopsys/Cadence/Alphawave等）。反觀谷歌，其ICI/OCS是自研的高帶寬專有fabric，高速SerDes并無標(biāo)準(zhǔn)化的商用替代品，而博通明確不向非博通流片的芯片授權(quán)其頂級(jí)SerDes IP。
意味著谷歌的Scale-Up方案只要不轉(zhuǎn)向，對于SerDes的需求便是確定的，而目前MTK（224G）與博通（400G/lane）的SerDes方案之間仍存在代差。
那么224G大約是什么水平呢？其實(shí)如果MTK能實(shí)現(xiàn)，大約也能拉近與博通、英偉達(dá)之間的差距。至于下一代方案中，英偉達(dá)和博通都將推出400G以上的產(chǎn)品。
雖然市場上有更成熟、先進(jìn)的SerDes產(chǎn)品，但谷歌還是想尋求“降本”和“性能”兩方面的平衡，公司也計(jì)劃將MTK的224G主要去承擔(dān)AI推理的相關(guān)任務(wù)。如果能順利轉(zhuǎn)為COT方案后，能讓公司實(shí)現(xiàn)降本的同時(shí)，還能對博通有了更多的“議價(jià)”底氣。
但即便技術(shù)力趕不上博通，奈何聯(lián)發(fā)科太便宜，有調(diào)研指出谷歌下下代產(chǎn)品v9存在降規(guī)的可能性，從博通的400G SerDes轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科的300G SerDes，若v9將由聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)，意味著谷歌v8i的COT方案跑成。但另有調(diào)研指出，谷歌COT團(tuán)隊(duì)目前仍在艱難優(yōu)化v8項(xiàng)目。
鑒于兩種市場信息互相打架，不妨關(guān)注博通與谷歌簽訂的長期協(xié)議，協(xié)議內(nèi)容由博通為谷歌未來若干代TPU開發(fā)并供應(yīng)定制TPU，我們認(rèn)為長期協(xié)議對谷歌供應(yīng)商鎖定增加了確定性（盡管不具備排他性）。
因?yàn)楦鶕?jù)Trainium-3的產(chǎn)品周期，從概念到量產(chǎn)出貨的完整周期約為3年，合作伙伴敲定發(fā)生在發(fā)布前約18個(gè)月，在研發(fā)周期后段很難再調(diào)整方向。
綜合先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)接入、SerDes IP、前道工程深度、先進(jìn)的芯片/封裝設(shè)計(jì)、計(jì)算/網(wǎng)絡(luò)/存儲(chǔ)架構(gòu)know-how等一攬子能力，博通現(xiàn)階段仍具有領(lǐng)先優(yōu)勢，加之二者長達(dá)10年的合作關(guān)系，短中期來看谷歌與博通完全脫鉤的可能性較低。
二、Anthropic的訂單轉(zhuǎn)變
博通AVGO與Anthropic的訂單從“整機(jī)柜”方式轉(zhuǎn)成只提供“XPU等芯片”，這直接影響博通收入預(yù)期的同時(shí)，也會(huì)讓市場擔(dān)心博通網(wǎng)絡(luò)連接等方面的能力。
首先要理解“整機(jī)柜交付”，其中博通不會(huì)自己生產(chǎn)線纜、進(jìn)行組裝等，更多是一種“總包”的模式。具體是將物理制造、組裝、線纜集成等工作，交給ODM、OEM及第三方供應(yīng)商來完成，博通將提供芯片、設(shè)計(jì)和系統(tǒng)架構(gòu)，但會(huì)把整機(jī)柜收入都計(jì)入自身營收中。
在整個(gè)機(jī)柜中，會(huì)包括ASIC/GPU芯片、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)連接組件、電源系統(tǒng)、散熱/冷卻組件、機(jī)殼等機(jī)械件、系統(tǒng)組裝等方面。博通自身將主要提供其中的XPU芯片、以太網(wǎng)交換芯片(Tomahawk)、NIC、PCIe switch、SerDes/光DSP,以及scale-up/scale-out的網(wǎng)絡(luò)方案和整柜參考設(shè)計(jì)。
結(jié)合英偉達(dá)機(jī)柜BOM價(jià)值量占比以及市場對Anthropic訂單調(diào)整后產(chǎn)生的收入影響（100%->25%）來看，預(yù)估博通的機(jī)柜方案中TPU/XPU的價(jià)值量占比(25%)將是明顯低于英偉達(dá)的。
Source：MS,Dolphin Research
從Anthropic角度出發(fā)，最主要是因?yàn)椋孩僭缙诘囊?guī)模較小，整機(jī)柜的交付比較方便，而規(guī)模提升后經(jīng)濟(jì)性就不足了；②不想受制于谷歌、博通等公司，想掌握產(chǎn)業(yè)鏈的主導(dǎo)權(quán)。
將谷歌和博通在TPU的合作進(jìn)行拆解，能清楚的看到谷歌TPU架構(gòu)里scale-up/scale-out/scale-across三層網(wǎng)絡(luò)的架構(gòu)、拓?fù)洹f(xié)議基本都是谷歌主導(dǎo)的，博通核心是提供物理層的芯片，比如ASIC、SerDes等產(chǎn)品：
1）Scale-up（計(jì)算集群Pod內(nèi)部）：核心都是谷歌自己的東西
①ICI：谷歌自研的芯片間互連協(xié)議。每個(gè)Ironwood主機(jī)有4顆TPU,一個(gè)機(jī)架64顆組成一個(gè)"cube",cube內(nèi)部用多條高速ICI鏈路構(gòu)成3D環(huán)面(torus)拓?fù)?形成密集的all-to-all結(jié)構(gòu)。
②OCS：光路交換。用來把多個(gè)cube拼成pod和superpod。超出單個(gè)cube后,多個(gè)cube通過OCS光交換網(wǎng)絡(luò)連接,這是一個(gè)可動(dòng)態(tài)重構(gòu)的光網(wǎng)絡(luò),能從256芯片的pod一路擴(kuò)到9,216芯片的superpod,而且這套基于OCS的拓?fù)涫侨蒎e(cuò)的關(guān)鍵。
在這一層上，最核心的ICI（芯片間互連協(xié)議）和OCS（光路交換）都是谷歌自己的。而博通當(dāng)前并不負(fù)責(zé)“連接方案”，只是提供SerDes（如112G/224G）物理層IP、HBM內(nèi)存控制器，并負(fù)責(zé)和谷歌的TPU計(jì)算核心整合成一顆物理芯片（ASIC）。
2）Scale-Out（數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，跨Pod的擴(kuò)展）：谷歌定架構(gòu)，博通供核心芯片
Scale-Out這一層主要是基于以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)，其中谷歌設(shè)計(jì)了網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，不論是谷歌的Jupiter，還是下一代的Virgo。而博通在其中主要提供了核心芯片——以太網(wǎng)交換芯片(Tomahawk/Jericho系列)和Thor網(wǎng)卡芯片。
換句話說，基于博通芯片，谷歌自己設(shè)計(jì)定制的交換機(jī)機(jī)箱，并通過軟件定義網(wǎng)絡(luò)來控制軟件，實(shí)現(xiàn)對整個(gè)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的數(shù)據(jù)調(diào)度。
3）Scale-Across（跨數(shù)據(jù)中心）：谷歌的網(wǎng)絡(luò)+軟件
在跨數(shù)據(jù)中心環(huán)節(jié)的核心技術(shù)是相干光模塊和核心路由器，博通AVGO在其中提供路由器芯片（Jericho系列）和高速相干光模塊的DSP芯片。
谷歌繼續(xù)用Jupiter作為前端網(wǎng)絡(luò)，處理數(shù)據(jù)中心之間的流量。在軟件端，公司借助JAX/TensorFlow，在算法層面把訓(xùn)練任務(wù)切碎，從而對跨數(shù)據(jù)中心帶來的毫秒級(jí)高延遲實(shí)現(xiàn)了控制。
整體來看，在博通與谷歌的合作中，谷歌是核心架構(gòu)設(shè)計(jì)師（控制Scale-up OCS和系統(tǒng)集成），博通主要在其中提供了各層中的核心芯片（Scale-up用的SerDes，Scale-out用的Tomahawk，Scale-across用的DSP）。
Anthropic將合作從“整機(jī)柜”轉(zhuǎn)變成了“XPU芯片”，其實(shí)主要是不想被“谷歌、博通”綁定。Anthropic可以把博通這些核心芯片買過來，至于用谷歌的OCS交換機(jī)、還是用亞馬遜的機(jī)房、或者是自建軟硬件系統(tǒng)去實(shí)現(xiàn)Scale-up和Scale-out。不需要完全在谷歌的架構(gòu)之下，把主導(dǎo)權(quán)放在自己手里。
本身博通主要就是“賣芯片”的，在“整機(jī)柜交付”的形式下，公司能賣更多的芯片(包括代為采購的抽水)；現(xiàn)在協(xié)議調(diào)整至XPU后，博通只保證了將提供XPU（整體價(jià)值的25%左右），而Anthropic在后續(xù)的網(wǎng)絡(luò)連接芯片方面可以選擇其他廠商（如Marvell等），這部分收入就有不確定性。
在Anthropic的訂單調(diào)整后，市場預(yù)計(jì)XPU芯片收入大致占原來“整機(jī)柜”收入的25%左右。對于1GW算力，整機(jī)柜交付大約能帶來200億美元收入左右；而如果改成只交付芯片（計(jì)算芯片+網(wǎng)絡(luò)連接芯片）大致對應(yīng)50-100億美元的收入。
博通管理層在財(cái)報(bào)后提到了，2026年提供超過1GW的博通TPU算力；4月又簽訂協(xié)議，自2027年起新增5GW下一代TPU算力（此前為3GW）。這意味著Anthropic在2026/2027年預(yù)計(jì)將為博通AVGO貢獻(xiàn)收入60-80億/300億左右收入，較此前預(yù)期下調(diào)130/300億美元。
三、對博通AVGO整體看法
實(shí)際上在本次財(cái)報(bào)前，谷歌的供應(yīng)鏈多元化和Anthropic的訂單調(diào)整都已經(jīng)發(fā)生，只是本次財(cái)報(bào)中公司管理層也認(rèn)證了客戶尋求其他方案的事實(shí)，會(huì)進(jìn)一步增加市場對公司后續(xù)競爭力的擔(dān)心。
當(dāng)前核心客戶尋找“備胎”的情況，不是因?yàn)椴┩ǖ漠a(chǎn)品表現(xiàn)不好（比如谷歌TPU8t仍完全交給博通），主要還是因?yàn)樾枰靶詢r(jià)比”的方案來降低推理階段的成本。博通半導(dǎo)體的毛利率達(dá)到65%以上，而Marvell和聯(lián)發(fā)科的毛利率僅有50%左右，大規(guī)?？蛻粢膊幌Ｍ┩ㄔ贖BM及CoWos等環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)手加價(jià)。
從聯(lián)發(fā)科MTK在單die方案中“連續(xù)跳票”，而博通已經(jīng)在2025年成功量產(chǎn)“雙die方案”來看，博通的ASIC技術(shù)能力還是明顯領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科是谷歌COT方案的“試驗(yàn)石”，如果能成功，有望后續(xù)成為對博通壓價(jià)的籌碼。
至于Anthropic將“整機(jī)柜”調(diào)整成“XPU”，會(huì)影響博通在Anthropic在每GW中的收入預(yù)期。博通無法在后續(xù)訂單中享受到“代采的溢價(jià)”，還將與其他廠商競爭網(wǎng)絡(luò)連接領(lǐng)域的訂單。
Anthropic和博通的XPU合作，海豚君認(rèn)為還將持續(xù)，在2026/2027年主要采購TPU，而在2028年有望推出兩家合作自研的XPU產(chǎn)品。博通的“雙die方案”，在ASIC市場依然是明顯領(lǐng)先的，谷歌也沒有放棄博通的TPU8t用于模型訓(xùn)練。
由于財(cái)報(bào)前Anthropic的訂單調(diào)整已經(jīng)發(fā)生，主流機(jī)構(gòu)已經(jīng)提前下調(diào)公司AI收入展望，當(dāng)前市場仍認(rèn)為公司2027財(cái)年的AI收入將達(dá)到1300億美元以上（公司維持1000億的保守指引）。
在核心客戶尋求其他方案的情況下，博通公司估值再度回落，接近于英偉達(dá)（15xPE）。雖然兩家公司在AI芯片領(lǐng)域的能力很強(qiáng)，但市場還是會(huì)擔(dān)心推理階段中對“性價(jià)比”的追求，出現(xiàn)“丟單”或“份額下滑”的情況。
正因如此，英偉達(dá)一直在強(qiáng)調(diào)政企市場及主權(quán)云等領(lǐng)域的需求增量，而博通本次財(cái)報(bào)依然是“六個(gè)客戶”的口徑，還是會(huì)讓市場擔(dān)心后續(xù)的競爭挑戰(zhàn)和成長性。既然核心客戶供應(yīng)鏈多樣化“難以避免”，博通更應(yīng)該去爭取更多的客戶和訂單機(jī)會(huì)，來推動(dòng)公司的持續(xù)成長和信心回升。