本文來(lái)自微信公眾號(hào)： AI前線 ，作者：冬梅

Anthropic被爆也要自研芯片

還找了三星代工

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月2日，TechCrunch援引The Information報(bào)道稱，Anthropic已與三星接洽，探討圍繞擬議芯片展開(kāi)合作，但公司尚未確定這顆芯片具體用于什么場(chǎng)景、如何部署進(jìn)服務(wù)器，以及最終算力水平。

Anthropic對(duì)外回應(yīng)時(shí)也沒(méi)有確認(rèn)與三星的具體合作，只表示包含谷歌、Amazon和英偉達(dá)芯片在內(nèi)的多元化硬件架構(gòu)，仍將是其計(jì)算戰(zhàn)略的關(guān)鍵支柱。

這句話反而是理解Anthropic芯片計(jì)劃的關(guān)鍵。它不是從多供應(yīng)商路線突然轉(zhuǎn)向“完全自研”，更不是馬上要擺脫英偉達(dá)，而是在原本的多硬件架構(gòu)之上，嘗試增加一層更深的自定義能力。

換句話說(shuō)，AI公司過(guò)去是“買算力”，現(xiàn)在開(kāi)始嘗試“定義算力”。

事實(shí)上，Anthropic早在今年4月就已傳出自研芯片信號(hào)。

Reuters當(dāng)時(shí)報(bào)道稱，Anthropic正在探索設(shè)計(jì)自有AI芯片，主要是為了應(yīng)對(duì)支撐更先進(jìn)AI系統(tǒng)所需芯片的短缺。但報(bào)道同時(shí)強(qiáng)調(diào)，這一計(jì)劃仍處于早期階段，公司可能最終只采購(gòu)AI芯片而不自研，當(dāng)時(shí)它也尚未確定具體設(shè)計(jì)。

但在自研芯片傳聞之外，Anthropic的招聘頁(yè)面顯現(xiàn)出了一些端倪。

今年2月份，它啟動(dòng)了“Accelerator Platform”團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人的招聘。

當(dāng)時(shí)，他們?cè)谡衅刚f(shuō)明中表示，他們正在搭建一支橫跨硬件、分布式系統(tǒng)和ML基礎(chǔ)設(shè)施的加速器平臺(tái)團(tuán)隊(duì)。這個(gè)團(tuán)隊(duì)的任務(wù)不是單純“買卡”，而是把不同代際、不同供應(yīng)商的芯片接入Anthropic的第一方推理集群，并把底層硬件差異抽象成穩(wěn)定的平臺(tái)能力。

崗位說(shuō)明稱，每次用戶通過(guò)API、Claude.ai或云合作伙伴調(diào)用Claude，請(qǐng)求都會(huì)落到AI accelerator上，而且不是一種芯片，而是TPUs、Trainium chips、GPUs。說(shuō)明中還稱，需要有人把“raw silicon”變成Anthropic內(nèi)部可以無(wú)感使用的平臺(tái)。這個(gè)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)Anthropic第一方推理集群中新硬件平臺(tái)的bring-up和normalization，介于底層系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)與生產(chǎn)推理服務(wù)之間。

另一個(gè)招聘網(wǎng)站上顯示，Anthropic在招聘GPU效能工程師。

崗位描述稱，該角色要負(fù)責(zé)最大化GPU利用率和性能，提升推理效率；工作橫跨自定義內(nèi)核開(kāi)發(fā)、分布式系統(tǒng)架構(gòu)，從底層張量核心優(yōu)化到數(shù)千張GPU的同步調(diào)度。

與傳統(tǒng)意義上的“芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)”不同，Anthropic當(dāng)前公開(kāi)招聘中更清晰的一條線，是圍繞GPU/TPU/Trainium的軟件棧和性能工程。它需要的人才不是只會(huì)跑模型，而是能理解內(nèi)核、編譯器、低精度、互連、內(nèi)存帶寬和分布式調(diào)度的人。

這類人才雖然不等同于ASIC物理設(shè)計(jì)工程師，但正是模型公司進(jìn)入自定義芯片前必須補(bǔ)齊的能力層。

為什么是現(xiàn)在？

為什么是現(xiàn)在？答案首先來(lái)自需求。Anthropic今年以來(lái)持續(xù)擴(kuò)張算力。

4月，它與谷歌和博通簽署協(xié)議，獲得從2027年起上線的多吉瓦級(jí)下一代TPU容量。

Anthropic在同一份公告中表示，Claude運(yùn)行在AWS Trainium、Google TPU和Nvidia GPU等多種AI硬件上，可以把不同工作負(fù)載匹配到更合適的芯片，從而提升性能和韌性。

同月，Anthropic還與Amazon擴(kuò)大合作，鎖定最多5GW用于訓(xùn)練和部署Claude的新容量，并稱目前已使用超過(guò)100萬(wàn)顆Trainium 2芯片訓(xùn)練和服務(wù)Claude。

這些數(shù)字背后，是大模型商業(yè)化進(jìn)入規(guī)?；A段后的新壓力。

Claude不再只是一個(gè)模型接口，而正在變成面向企業(yè)、開(kāi)發(fā)者、編碼、知識(shí)工作和Agent場(chǎng)景的基礎(chǔ)能力。

Anthropic在與Amazon合作的公告中提到，企業(yè)和開(kāi)發(fā)者對(duì)Claude的需求在2026年加速增長(zhǎng)，消費(fèi)者免費(fèi)、Pro、Max等層級(jí)使用量也大幅增加，這給基礎(chǔ)設(shè)施可靠性和性能帶來(lái)了壓力。當(dāng)產(chǎn)品越成功，推理請(qǐng)求越多，模型公司就越容易被算力成本和供應(yīng)確定性反向約束。

過(guò)去AI公司拼的是誰(shuí)能拿到更多GPU，現(xiàn)在拼的是誰(shuí)能把模型、芯片、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心一起調(diào)優(yōu)。

Anthropic自研芯片的舉動(dòng)被外界視為對(duì)OpenAI Jalape?o項(xiàng)目的回應(yīng)。

6月24日，OpenAI與博通發(fā)布了Jalape?o，稱其為OpenAI首款“Intelligence Processor”，也是雙方多代計(jì)算平臺(tái)的第一顆AI加速器。

OpenAI表示，這顆芯片從一開(kāi)始就圍繞大語(yǔ)言模型推理設(shè)計(jì)，而不是把通用AI加速器改造來(lái)跑大模型。

它的設(shè)計(jì)參考了OpenAI的模型路線圖、內(nèi)核、服務(wù)系統(tǒng)和產(chǎn)品需求，并由博通、Celestica等合作方參與芯片實(shí)現(xiàn)、板卡、機(jī)架系統(tǒng)、高性能網(wǎng)絡(luò)和規(guī)模化生產(chǎn)。

這說(shuō)明，頭部模型公司自研芯片首先瞄準(zhǔn)的并不一定是訓(xùn)練，而是推理。

訓(xùn)練決定模型能力上限，但推理決定商業(yè)化成本下限。

ChatGPT、Claude、Codex、Claude Code、Claude Cowork以及未來(lái)更多Agent產(chǎn)品，本質(zhì)上都在持續(xù)消耗token。

每一次用戶提問(wèn)、每一次代碼生成、每一次工具調(diào)用、每一次長(zhǎng)上下文規(guī)劃，都會(huì)變成真實(shí)的算力賬單。隨著AI產(chǎn)品從“偶爾使用”走向“持續(xù)運(yùn)行”，推理成本會(huì)越來(lái)越像云計(jì)算時(shí)代的帶寬和存儲(chǔ)成本，決定產(chǎn)品毛利、響應(yīng)速度和用戶體驗(yàn)。

OpenAI對(duì)Jalape?o的描述也很值得注意。

它強(qiáng)調(diào)這顆芯片要減少數(shù)據(jù)移動(dòng)，在計(jì)算、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)之間取得平衡，讓實(shí)際利用率更接近理論峰值。OpenAI還稱，早期測(cè)試顯示其性能/瓦表現(xiàn)將顯著優(yōu)于當(dāng)前最先進(jìn)水平，并計(jì)劃以吉瓦級(jí)規(guī)模部署到數(shù)據(jù)中心伙伴體系中。

Reuters則報(bào)道稱，Jalape?o主要用于推理，也就是回答ChatGPT這類產(chǎn)品的用戶請(qǐng)求。

OpenAI計(jì)劃在今年年底部署，服務(wù)器系統(tǒng)由Celestica構(gòu)建，芯片交由臺(tái)積電制造，樣片已在實(shí)驗(yàn)室運(yùn)行OpenAI的GPT-5.3-Codex-Spark模型。

這才是自研芯片最有價(jià)值的地方：模型公司可以把自己對(duì)模型架構(gòu)、推理模式、服務(wù)系統(tǒng)、內(nèi)存訪問(wèn)、網(wǎng)絡(luò)通信和產(chǎn)品交互的理解，直接寫進(jìn)硬件設(shè)計(jì)。

AI公司為什么都繞不開(kāi)自研芯片

通用GPU要服務(wù)整個(gè)市場(chǎng)，而模型公司自定義芯片只需要服務(wù)自己的核心工作負(fù)載。

它未必能在所有任務(wù)上擊敗英偉達(dá)，但只要能在高頻、穩(wěn)定、可預(yù)測(cè)的推理場(chǎng)景里，把單位token成本打下來(lái)，就足以改變AI產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)模型。

OpenAI的Jalape?o已經(jīng)把這個(gè)趨勢(shì)推到臺(tái)前。這說(shuō)明，自研芯片真正瞄準(zhǔn)的并不只是“算力更多”，而是“算力更適配”。

對(duì)ChatGPT、Claude、Codex、Claude Code、Claude Cowork這類產(chǎn)品而言，訓(xùn)練決定模型能力上限，但推理決定商業(yè)化成本下限。每一次用戶請(qǐng)求、每一次代碼生成、每一次長(zhǎng)上下文處理、每一次Agent工具調(diào)用，最終都會(huì)轉(zhuǎn)化為真實(shí)的推理成本。

OpenAI在介紹Jalape?o時(shí)也寫得很直白：推理是AI觸達(dá)用戶的地方，成本、速度和可靠性的改善，最終會(huì)表現(xiàn)為更快的ChatGPT響應(yīng)、更低的API構(gòu)建成本，以及需求高峰期更穩(wěn)定的訪問(wèn)體驗(yàn)。

但這并不意味著AI公司正在全面“去英偉達(dá)”。恰恰相反，OpenAI和Anthropic的動(dòng)作更像是多供應(yīng)商策略的升級(jí)。

OpenAI在Jalape?o之外，仍然與英偉達(dá)達(dá)成了至少10GW的AI數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)合作。Anthropic的路線也類似。

所以，這些AI巨頭們自研芯片的意義不是要替代英偉達(dá)，而是增加主動(dòng)權(quán)。更實(shí)際的意義，主要有以下四個(gè)方面：

第一，它可以在供應(yīng)緊張時(shí)增加額外產(chǎn)能入口。

第二，它可以把部分推理工作負(fù)載遷移到更符合自身模型和產(chǎn)品需求的硬件上。

第三，它可以讓AI公司在與云廠商、芯片廠商、代工廠、內(nèi)存供應(yīng)商談判時(shí)，擁有更多選擇。

第四，它可以讓模型路線圖和硬件路線圖形成長(zhǎng)期協(xié)同，而不是被動(dòng)等待外部芯片廠商適配自己的模型需求。

這也是為什么三星這條線值得重點(diǎn)看。如果Anthropic最終與三星合作，這不會(huì)只是一筆普通代工訂單。

Anthropic在H輪融資公告中把美光、三星和SK海力士列為“戰(zhàn)略基礎(chǔ)設(shè)施伙伴”，并稱這些公司的技術(shù)在全球內(nèi)存、存儲(chǔ)和邏輯芯片供應(yīng)中扮演關(guān)鍵角色。

隨著Claude需求增長(zhǎng)，這些合作關(guān)系將幫助Anthropic更可靠地?cái)U(kuò)展算力。韓國(guó)媒體《Pulse》也指出，三星和SK海力士作為戰(zhàn)略基礎(chǔ)設(shè)施伙伴參與Anthropic融資后，外界開(kāi)始關(guān)注三星是否會(huì)在內(nèi)存之外，通過(guò)芯片代工業(yè)務(wù)參與Anthropic未來(lái)的AI芯片制造。

報(bào)道特別提到，在美光、三星、SK海力士三家內(nèi)存伙伴中，只有三星擁有芯片代工業(yè)務(wù)。

這里的關(guān)鍵不只是“誰(shuí)來(lái)代工”，而是高帶寬內(nèi)存、邏輯芯片、先進(jìn)封裝和資本關(guān)系正在被重新打包。

AI芯片并不是一顆裸芯片就能解決問(wèn)題，它需要與高帶寬內(nèi)存、互連、網(wǎng)絡(luò)、機(jī)架、電力、散熱和軟件棧一起工作。亞馬遜云科技對(duì)第二代訓(xùn)練芯片Trainium2的技術(shù)介紹就能說(shuō)明這一點(diǎn)：?jiǎn)晤wTrainium2芯片內(nèi)置96GiB高帶寬內(nèi)存，支持2.9TB/s的高帶寬內(nèi)存帶寬；一臺(tái)Trn2實(shí)例集成16顆Trainium2，總計(jì)1.5TiB高帶寬內(nèi)存和46TB/s高帶寬內(nèi)存帶寬；Trn2 UltraServer則通過(guò)64顆Trainium2和NeuronLink互連擴(kuò)展到更大系統(tǒng)。

高帶寬內(nèi)存之所以重要，是因?yàn)樗呀?jīng)成為AI基礎(chǔ)設(shè)施里最稀缺的環(huán)節(jié)之一。

路透社報(bào)道稱，AI熱潮正在引發(fā)全球內(nèi)存芯片供應(yīng)危機(jī)，短缺范圍從傳統(tǒng)內(nèi)存擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心AI芯片所需的高帶寬內(nèi)存，部分內(nèi)存價(jià)格自2025年2月以來(lái)已翻倍，SK海力士曾告訴分析師，內(nèi)存短缺可能持續(xù)到2027年末。

同一篇路透社報(bào)道還提到，OpenAI曾與三星和SK海力士簽署初步協(xié)議，為“星際之門”項(xiàng)目供應(yīng)芯片。到2029年，該項(xiàng)目可能每月需要多達(dá)90萬(wàn)片晶圓，約為當(dāng)前全球每月高帶寬內(nèi)存產(chǎn)量的兩倍。

從這個(gè)角度看，Anthropic接觸三星，真正值得關(guān)注的不是“Anthropic也要造一顆芯片”，而是它可能在提前綁定韓國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈：資金、內(nèi)存、邏輯芯片代工、先進(jìn)封裝和長(zhǎng)期產(chǎn)能。

對(duì)Anthropic來(lái)說(shuō)，這是算力供應(yīng)安全，對(duì)三星來(lái)說(shuō)，這是其芯片代工業(yè)務(wù)爭(zhēng)取AI客戶的機(jī)會(huì)。

《星報(bào)》援引《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》的報(bào)道稱，三星目前在全球芯片代工市場(chǎng)排名第二，份額為7%，但與臺(tái)積電72%的份額仍有明顯差距，如果能承接Anthropic未來(lái)AI芯片制造訂單，將有助于提升其芯片代工業(yè)務(wù)的想象空間。

不過(guò)，自研芯片也不是捷徑。

Reuters在4月關(guān)于Anthropic探索自研芯片的報(bào)道中提到，設(shè)計(jì)一顆先進(jìn)AI芯片可能需要約5億美元成本，因?yàn)楣拘枰蛡蚴炀毠こ處?，并投入資金確保制造過(guò)程沒(méi)有缺陷。OpenAI的案例同樣說(shuō)明，芯片設(shè)計(jì)只是第一步，真正落地還要依賴Broadcom的硅實(shí)現(xiàn)和網(wǎng)絡(luò)能力、Celestica的板卡與機(jī)架系統(tǒng)能力，以及后續(xù)規(guī)?；a(chǎn)和數(shù)據(jù)中心部署。

更大的挑戰(zhàn)在于，AI模型本身變化太快。今天適合某一代模型推理模式的芯片，到了下一代模型、下一種Agent工作流、下一種上下文長(zhǎng)度或多模態(tài)架構(gòu)，未必仍然最優(yōu)。自研ASIC的優(yōu)勢(shì)是專用，風(fēng)險(xiǎn)也正是專用。一旦模型路線變化快過(guò)硬件迭代速度，定制芯片就可能從優(yōu)勢(shì)變成包袱。

因此，未來(lái)幾年AI巨頭的芯片路線大概率不會(huì)是單一答案，而會(huì)是一個(gè)組合：英偉達(dá)GPU繼續(xù)承擔(dān)最通用、生態(tài)最成熟、訓(xùn)練與推理都可覆蓋的核心角色；Google TPU、AWS Trainium、AMD GPU等成為大規(guī)模替代與補(bǔ)充；OpenAI、Anthropic等模型公司則會(huì)在推理等高頻場(chǎng)景中推進(jìn)自定義芯片，把最穩(wěn)定、最可預(yù)測(cè)、最燒錢的工作負(fù)載拿回來(lái)優(yōu)化。

這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的終局，是所有AI公司都不得不搞懂芯片這回事兒。因?yàn)楫?dāng)AI進(jìn)入真正規(guī)?；桓峨A段，算力不再只是后臺(tái)成本，而是產(chǎn)品能力本身。誰(shuí)能以更低成本、更穩(wěn)定供應(yīng)、更高能效持續(xù)生產(chǎn)token，誰(shuí)就能在模型價(jià)格、響應(yīng)速度、企業(yè)交付和毛利率上獲得長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)。

Anthropic與三星的接洽還沒(méi)有落成實(shí)質(zhì)訂單，但它釋放的信號(hào)已經(jīng)足夠清晰：大模型戰(zhàn)爭(zhēng)正在打到供應(yīng)鏈深處，且會(huì)越走越深。

參考鏈接：

https://techcrunch.com/2026/07/02/anthropic-is-discussing-a-new-custom-chip-with-samsung/

https://www.reuters.com/business/anthropic-weighs-building-it-own-ai-chips-sources-say-2026-04-09/

https://x.com/StockSavvyShay/status/2072680938140823655

https://jobs.menlovc.com/companies/anthropic/jobs/67996699-engineering-manager-accelerator-platform

https://pulse.mk.co.kr/news/english/12060958

https://www.thestar.com.my/business/business-news/2026/06/01/samsung-sk-hynix-acquire-stakes-in-anthropic