本文來自微信公眾號： 經(jīng)濟(jì)觀察報 ，作者：鄭晨燁

最近三個月內(nèi)，全球前三大MLCC供應(yīng)商已完成接力漲價。

3月份，全球最大的MLCC供應(yīng)商日本村田制作所正式通知客戶，對AI服務(wù)器和車規(guī)級MLCC漲價15%到35%，4月1日起執(zhí)行。這是村田三年來首次大規(guī)模調(diào)價。隨后，太陽誘電在5月份全線跟進(jìn)，三星電機(jī)亦宣布6月1日起上調(diào)消費電子MLCC價格。

MLCC，即多層陶瓷電容器，行業(yè)里管它叫“電子工業(yè)大米”，全球每年出貨接近五萬億顆，每顆通常只有兩毫米長、一毫米多寬，其作用是貼在電路板上給芯片做瞬時電壓調(diào)節(jié)。一部手機(jī)的用量大約一千顆，一輛高端電動車的用量約上萬顆，一臺AI服務(wù)器機(jī)柜的用量則超過四十萬顆。

村田在漲價函中列出的原因是銀價上漲：MLCC電極和漿料都需要銀和鎳，過去一年銀價翻了一倍以上。原材料漲價在MLCC行業(yè)并不罕見，華南一家電容廠商的市場負(fù)責(zé)人蔣偉告訴經(jīng)濟(jì)觀察報記者，2018年那輪MLCC漲價同樣伴隨著原材料成本上升，經(jīng)銷商囤貨把渠道價格推高了十幾倍，但行情來得快去得也快。

蔣偉說，這一輪漲價和上一輪完全不同，“以前缺貨就是量不夠，加產(chǎn)線就能解決。這次是下游逼著廠商跨代做產(chǎn)品，良率還沒拉通就要大批量排產(chǎn)，做一顆AI用的高端品，占掉的產(chǎn)能頂?shù)蒙纤念w普通品，產(chǎn)線加再多也追不上”。

有產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴經(jīng)濟(jì)觀察報記者，目前高端MLCC的交貨周期已從8到12周拉長到了16到24周。

從兩千顆到四十萬顆

英偉達(dá)每一代AI芯片的功耗都在大幅攀升——公開信息顯示，H100單卡功耗大約700瓦，到最新一代GB300已經(jīng)達(dá)到約1400瓦。

功率翻番，芯片運行時的瞬時電流波動也隨之加劇，電源模塊的響應(yīng)速度跟不上毫秒級的電流突變，需要在芯片周圍密集排布高容值（即單顆電容器能儲存的電荷量，容值越高穩(wěn)壓能力越強(qiáng)）MLCC做電壓補(bǔ)償。

MLCC在這里起的作用是穩(wěn)定芯片供電電壓：芯片每一次運算都伴隨著電流的急劇波動，如果電壓跟不上這種波動，輕則計算出錯、訓(xùn)練中斷，重則芯片直接損壞。芯片功率越大，電流變化越猛烈，需要貼在旁邊穩(wěn)壓的MLCC就越多、容量要求也越高。

一位長期關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的券商分析師告訴記者，近期他在走訪產(chǎn)業(yè)鏈過程中了解到，一臺普通服務(wù)器主板大約需要兩千顆MLCC，AI服務(wù)器主板的用量在一萬五千顆到兩萬五千顆之間，兩者相差約十倍。以英偉達(dá)GB200 NVL72整柜計算，MLCC用量超過四十萬顆。

英偉達(dá)每升級一代GPU平臺，單顆GPU周邊的MLCC用量就會成倍增長。該名券商分析師告訴記者，以一款在AI服務(wù)器中用量最大的MLCC產(chǎn)品規(guī)格為例，H100時代每顆GPU周邊用量超過200顆，到B200增加到接近500顆，GB200則升至近1500顆，最新的Vera Rubin平臺更是接近5000顆。

也就是說，四代產(chǎn)品，同一款MLCC的單GPU用量上升了二十多倍。

除了數(shù)量增加，MLCC的容值規(guī)格也在快速跳升。電容的計量單位是微法，數(shù)字越大，單顆MLCC能儲存的電荷越多，穩(wěn)壓能力越強(qiáng)。幾年前AI服務(wù)器用的MLCC主流容值還是22微法，現(xiàn)在已經(jīng)升到47微法，英偉達(dá)最新的Vera Rubin平臺開始大量使用100微法的產(chǎn)品。

100微法的MLCC此前幾乎沒有大規(guī)模應(yīng)用場景，Vera Rubin是第一個把它變成標(biāo)準(zhǔn)配置的平臺，單顆GPU周邊就用了約250顆。目前，產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)在為下一代330微法的產(chǎn)品做準(zhǔn)備，容值每提升一個量級，對應(yīng)的生產(chǎn)難度和產(chǎn)能消耗都會大幅增加。

中金公司在近期發(fā)布的一份研報中估算，2025年全球MLCC年需求量接近五萬億顆，而AI服務(wù)器一年消耗的MLCC在這個總量里只占2%到3%。

蔣偉告訴記者，做一顆AI高端品要占掉四顆普通品的產(chǎn)能，AI服務(wù)器在數(shù)量上只用掉全球2%到3%的MLCC，但卻占掉了整體產(chǎn)能的接近一成。記者在采訪過程中了解到，明年這個比例可能升到15%到20%——手機(jī)、汽車、工業(yè)設(shè)備用的MLCC和AI服務(wù)器用的MLCC共用同一批產(chǎn)線，AI訂單占用的產(chǎn)能越多，留給其他下游的就越少。

這就是全行業(yè)感受到MLCC供應(yīng)緊張的原因：五萬億顆的年出貨量夠大，但AI服務(wù)器正在把越來越多的產(chǎn)能從其他下游那里擠走。

村田社長中島規(guī)巨今年2月就曾公開表示，客戶關(guān)于高端MLCC的詢單量是村田現(xiàn)有產(chǎn)能的兩倍，“完全無法滿足”。他同時表示，高端MLCC無法迅速擴(kuò)產(chǎn)，今明兩年供應(yīng)緊張的局面可能會持續(xù)。

實際上，早在2025年底的一次投資者交流活動上，村田管理層就已經(jīng)把AI服務(wù)器用MLCC從2025年到2030年的年均復(fù)合增速預(yù)測從此前的18%上調(diào)至30%。

三星電機(jī)和太陽誘電的財報同樣印證了這種需求強(qiáng)度。

2026年一季度，三星電機(jī)營收3.21萬億韓元，同比增長17%，首次單季突破3萬億韓元大關(guān)。該公司在4月底的業(yè)績說明會上表示，正在與多家AI科技巨頭商討MLCC長期供應(yīng)合同，今年設(shè)備投資額將較去年翻番。

太陽誘電2025財年（截至2026年3月）凈利潤同比增長536%，電容部門的訂單出貨比達(dá)到1.31，連續(xù)三個季度增長。該公司預(yù)計，2026財年AI服務(wù)器MLCC營收將增長約80%。

中金公司在2026年3月發(fā)布的一份研報中，基于GPU和ASIC芯片功率進(jìn)行測算，預(yù)計2026年和2027年AI服務(wù)器MLCC需求量分別增長87%和88%，帶動全球服務(wù)器MLCC需求增長49%和61%。而且，這個增速還沒有把云廠商正在放量的自研AI芯片（ASIC）計算在內(nèi)——谷歌、亞馬遜等公司的ASIC備貨同樣在拉動MLCC需求。

工藝跟不上迭代速度

MLCC的基本結(jié)構(gòu)是一摞極薄的陶瓷片和金屬電極交替疊在一起，最后燒結(jié)成一個整體。層數(shù)越多，能儲存的電荷越多，對應(yīng)的容值越大。標(biāo)準(zhǔn)消費電子MLCC大約五十到一百層，AI服務(wù)器用的高容產(chǎn)品平均五百層，部分超高容產(chǎn)品超過一千三百層。

蔣偉告訴記者，層數(shù)相差五倍，疊層環(huán)節(jié)的工作量就相差五倍，實際的效率差距則遠(yuǎn)大于五倍。另外，層數(shù)增加的同時外形尺寸不能變，因為電路板上留給每顆MLCC的空間是固定的。這也意味著，每一層必須做得更薄。

目前最薄的單層陶瓷膜厚度在0.3到0.4微米（1微米等于千分之一毫米），大約三四百納米。蔣偉說，三百納米的厚度垂直方向只有三個晶粒，這已經(jīng)接近陶瓷材料能承受的極限。另外，陶瓷膜做薄之后強(qiáng)度下降，疊層時容易壓碎或造成內(nèi)部電極損傷，從而產(chǎn)生短路風(fēng)險。為了補(bǔ)償強(qiáng)度，每層需要加更多的膠體。

但膠體多了透氣性就會變差，疊層過程中夾在層間的氣泡很難排出，每一層的保壓時間需要大幅延長。一百層的疊層節(jié)奏和五百層的疊層節(jié)奏，實際差別遠(yuǎn)大于五倍。

疊完之后進(jìn)入燒結(jié)。多出來的膠體在燒結(jié)前必須先排干凈，因為碳?xì)溲醭煞衷诟邷叵聲兂蓺怏w，沒有充分排出就會從產(chǎn)品內(nèi)部把它脹裂。排膠步驟增多，所需時間就會拉長。另外，燒結(jié)本身也更復(fù)雜：陶瓷層在高溫下膨脹，鎳電極層在高溫下收縮，每一層都產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，層數(shù)越多累積的內(nèi)應(yīng)力越大，溫度爬坡必須更慢。

蔣偉告訴記者，如果升溫過快，應(yīng)力集中會直接導(dǎo)致開裂。標(biāo)準(zhǔn)MLCC從投料到出成品，全流程十三道工序大約需要二十七天，AI方向的超高容產(chǎn)品超過五十天，生產(chǎn)周期接近翻倍。

此外，陶瓷膜做到不足一微米的級別，對上游原材料也提出了更高要求。常規(guī)MLCC使用的陶瓷粉體顆粒直徑通常在200到300納米，AI服務(wù)器級產(chǎn)品則需要120納米以下甚至80納米的超細(xì)粉體。同時，鎳粉的顆粒直徑也必須與陶瓷粉體匹配，兩者在燒結(jié)時要同步收縮，不匹配會導(dǎo)致分層或開裂。

也就是說，從粉體到漿料到燒結(jié)工藝，每一個環(huán)節(jié)都需要針對高端產(chǎn)品重新適配。

生產(chǎn)周期翻倍的同時，良率還要打折。標(biāo)準(zhǔn)消費電子MLCC良率通常在99%以上，層數(shù)上到五百層之后不良率呈指數(shù)級上升。在采訪過程中記者了解到，目前超高容MLCC產(chǎn)品的良率大約在40%，部分小尺寸超高容規(guī)格產(chǎn)品的良率甚至只有十幾個百分點。

所以，綜合來看，做一顆AI超高容MLCC消耗的產(chǎn)能至少相當(dāng)于四顆標(biāo)準(zhǔn)品，部分規(guī)格甚至更高。而且，隨著英偉達(dá)平臺的持續(xù)升級，AI服務(wù)器MLCC的容值和疊層數(shù)還在不斷提高。

各家MLCC龍頭都在擴(kuò)產(chǎn)，但速度仍跟不上需求的增長。公開信息顯示，村田近期宣布追加約800億日元MLCC投資，分兩個財年執(zhí)行，預(yù)計產(chǎn)能提升10%到15%；此前村田已在島根縣出云市投入約470億日元建設(shè)新工廠，預(yù)計2026年投產(chǎn)。蔣偉亦告訴記者，三星電機(jī)天津工廠今年擴(kuò)產(chǎn)約20%，但設(shè)備6月底才到位，產(chǎn)能釋放要等到8月底；菲律賓新廠規(guī)模約為現(xiàn)有產(chǎn)能的1.5倍，最早2028年初才有產(chǎn)出。

在蔣偉看來，廠商擴(kuò)產(chǎn)最大的瓶頸是空間，沒有地方放設(shè)備是最直接的制約。其次是設(shè)備交期，流延機(jī)交期達(dá)到16個月，燒結(jié)爐和疊層機(jī)交期大約10個月。從零新建工廠到產(chǎn)能釋放，至少需要一年半時間。即使在現(xiàn)有廠房加新設(shè)備，調(diào)試跑線到正常產(chǎn)出也需要三到四個月。另外，全新產(chǎn)線的調(diào)試比老線復(fù)雜得多，全是新設(shè)備的時候良率出問題很難判斷原因出在哪個環(huán)節(jié)。

蔣偉認(rèn)為，當(dāng)前這輪MLCC漲價周期和上一輪有本質(zhì)區(qū)別。2018到2019年那輪漲價周期，日系三家MLCC龍頭集體從消費電子轉(zhuǎn)向車規(guī)，消費電子出現(xiàn)缺口，經(jīng)銷商大舉囤貨，渠道價格翻了十幾倍，屬于數(shù)量缺口疊加投機(jī)性囤貨；眼下這一輪的驅(qū)動力在產(chǎn)品迭代速度——以前MLCC廠商先做出新品，下游需求三到五年后才起來，廠商有充裕時間把良率和材料工藝跑通，但現(xiàn)在英偉達(dá)一年換一代平臺，MLCC廠商的良率還沒穩(wěn)定就要大批量投產(chǎn)，等于跨代做下一代產(chǎn)品。

記者在采訪過程中了解到，多位業(yè)內(nèi)人士持類似看法：上一輪漲價靠囤貨和供需錯配推動，持續(xù)了大約一年半就回落；這一輪漲價是技術(shù)迭代在產(chǎn)能端造成的結(jié)構(gòu)性緊缺，擴(kuò)產(chǎn)能解決不了工藝跟不上迭代速度的問題。

連鎖反應(yīng)

MLCC開始漲價之后，下游反應(yīng)迅速分化。

TrendForce集邦咨詢分析師陳惟圣告訴經(jīng)濟(jì)觀察報記者，2026年一季度全球MLCC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)明顯的兩極分化：AI相關(guān)的高端MLCC需求逆勢增長，中低端消費電子MLCC的需求卻因行業(yè)淡季和成本上升而持續(xù)低迷。

一位產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴記者，AI高容MLCC的交期從此前的8到12周拉長到16到24周，部分產(chǎn)品規(guī)格開始限量接單。記者在采訪過程中也了解到，目前MLCC在AI服務(wù)器的整機(jī)物料成本中已經(jīng)升至前三位，漲價對整機(jī)成本的影響是直接的。

汽車端的感受同樣明確。深圳一家車載芯片的產(chǎn)品總監(jiān)沈先生告訴記者，他從2025年底開始就能感受到高端MLCC供應(yīng)收緊，日系廠商的交付周期越來越不穩(wěn)定。

太陽誘電已經(jīng)在削減部分車規(guī)產(chǎn)能轉(zhuǎn)向AI服務(wù)器供貨。蔣偉也表示，AI服務(wù)器對高端產(chǎn)能的持續(xù)擠壓，正在傳導(dǎo)到汽車供應(yīng)鏈。比如，三星電機(jī)在制造端的車規(guī)訂單同比上升了一倍多，部分就來自日系廠商產(chǎn)能擠出后的份額轉(zhuǎn)移。

渠道端也出現(xiàn)了AI高容產(chǎn)品的預(yù)防性備貨。沈先生向記者強(qiáng)調(diào)，目前，全球分銷商在通用產(chǎn)品上主動壓低庫存，但在AI相關(guān)的高容產(chǎn)品上加大采購，這種行為本身也在強(qiáng)化緊缺預(yù)期。

沈先生同時表示，當(dāng)前的庫存水位和2018年MLCC漲價潮有本質(zhì)區(qū)別：當(dāng)前渠道商庫存約1.7個月，終端客戶庫存只有兩到三周；而2018到2019年經(jīng)銷商囤貨最猛的時候，渠道庫存一度堆到了六七個月。

陳惟圣告訴記者，村田和三星電機(jī)把高端產(chǎn)能向AI方向集中之后，中低端訂單的外溢從2025年四季度開始，到今年二季度明顯加速。轉(zhuǎn)產(chǎn)的動力很直接——AI服務(wù)器MLCC的平均出貨單價大約是消費電子MLCC的九到十倍，超高容產(chǎn)品的毛利率可以達(dá)到60%以上，和消費電子MLCC的利潤空間完全不在一個量級。

事實上，行業(yè)龍頭的外溢訂單帶來的增量在國內(nèi)公司的財報上已經(jīng)有明顯體現(xiàn)。

2026年一季度，三環(huán)集團(tuán)（300408.SZ）營收26.81億元，同比增長46%；凈利潤7.91億元，同比增長48%。由此，三環(huán)集團(tuán)成為這輪周期中國內(nèi)增速最快的MLCC公司。根據(jù)相關(guān)財報信息，該公司高容MLCC產(chǎn)品已經(jīng)批量供貨AI服務(wù)器應(yīng)用，介質(zhì)層厚度突破1微米，陶瓷粉體和漿料100%自給，超過九成生產(chǎn)設(shè)備自主研發(fā)制造。

另外，行業(yè)內(nèi)另一家公司風(fēng)華高科（000636.SZ）2026年一季度營收15.15億元，同比增長19%；凈利潤8856萬元，同比增長37%，扭轉(zhuǎn)了2025年“增收不增利”的局面。該公司管理層在2026年5月舉行的業(yè)績說明會上表示，產(chǎn)品已導(dǎo)入國內(nèi)AI服務(wù)器頭部客戶供應(yīng)鏈，祥和工業(yè)園高端電容基地于4月完成結(jié)項，MLCC月產(chǎn)能突破500億顆。

上游材料端同樣受益。博遷新材（605376.SH）2025年凈利潤2.19億元，同比增長超過150%；2026年一季度營收4.10億元，同比增長64%。該公司量產(chǎn)的80納米MLCC用鎳粉，是全球少數(shù)能批量供應(yīng)AI服務(wù)器級應(yīng)用的產(chǎn)品之一。

行業(yè)龍頭訂單外溢和產(chǎn)品漲價給國內(nèi)廠商打開了利潤改善空間，但這個空間有清晰的邊界。

目前國內(nèi)廠商能做到的是“高容”這個層級，三環(huán)集團(tuán)和風(fēng)華高科都已具備量產(chǎn)能力，下游客戶也在加速驗證。但超過這個層級的“超高容”產(chǎn)品，比如100微法和更高容值的規(guī)格，目前全球只有村田、三星電機(jī)、太陽誘電三家在供應(yīng)。

有業(yè)內(nèi)人士告訴記者，國內(nèi)廠商在超高容產(chǎn)品上的良率差距大約需要三到四年才有可能縮小。超高容MLCC的壁壘不在單一環(huán)節(jié)，而是從粉體配方到疊層工藝到燒結(jié)控制的全鏈條協(xié)同，任何一個環(huán)節(jié)的短板都會拖累整體良率。

當(dāng)然，在日韓廠商集體漲價15%到35%之后，下游客戶尋找替代供應(yīng)商的意愿也在明顯增強(qiáng)，記者在采訪過程中還了解到，今年以來多家國內(nèi)新能源車企加快了國產(chǎn)MLCC的認(rèn)證流程。

陳惟圣則向記者強(qiáng)調(diào)，目前全球MLCC高端市場的競爭格局仍然高度集中，前三家供應(yīng)商合計占據(jù)超過85%的份額。在他看來，當(dāng)前這輪漲價周期給國內(nèi)廠商打開的窗口機(jī)遇期相對更長，但國內(nèi)廠商能否充分抓住這一窗口期，取決于工藝和材料的迭代速度能不能跟上英偉達(dá)產(chǎn)品換代的節(jié)奏。