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本文梳理5月13日A股行情,重點分析AI散熱剛需陶瓷基板,梳理受益相關標的與市場核心動態(tài)。 ## 1. A股5月13日核心行情 2026年5月13日A股低開高走全線收漲,上證指數(shù)創(chuàng)2015年7月以來近11年新高,創(chuàng)業(yè)板指刷新歷史紀錄,兩市成交額3.24萬億元,連續(xù)6日突破3萬億元。當前核心趨勢主線為AI硬件(算力/光通信/存儲)、綠電/電網(wǎng)設備,黃仁勛將訪華的消息催動AI算力、半導體板塊拉升。 ## 2. 當日核心市場動態(tài) - CME集團將推出全球首個基于GPU租賃費率的算力期貨,當前Blackwell系列芯片單小時租金達4.08美元,較兩個月前上漲48%。 - 國軒高科5月16日將舉辦全球科技大會,兩位諾獎得主將討論下一代電池技術,5月17日將發(fā)布包括全固態(tài)電池在內(nèi)的七大新品。 ## 3. AI剛需散熱材料:陶瓷基板核心邏輯 AI單芯片功耗已突破1000瓦,傳統(tǒng)FR-4PCB基材導熱性極差,陶瓷基板散熱能力是FR-4的300-600倍,嵌入HDI芯板可降低70%以上熱阻,已從可選材料升級為剛需方案。 ## 4. 陶瓷基板主流技術路線分級 陶瓷基板按性能分為三類:DBC工藝+氧化鋁基板為經(jīng)濟型,成本最低、普及率最高,目前多用于汽車;AMB工藝+氮化硅基板為性能頂級,可承受超50萬次冷熱循環(huán),能使芯片結溫降20℃,多用于汽車核心驅(qū)動,成本高三兩倍;氮化鋁基板導熱率超高,是當前AI服務器、高速光模塊領域增長最快的路線。 ## 5. 東方證券核心業(yè)務特征 東方證券戰(zhàn)略聚焦大財富、大投行、大機構,以大資管為核心特色,通過東證資管、匯添富基金、長城基金三大平臺展業(yè),大資管盈利貢獻占比約17.39%。
GPU扇熱新寵——陶瓷基板,A股誰受益?| 0513
原創(chuàng)2026-05-13 21:19

GPU扇熱新寵——陶瓷基板,A股誰受益?| 0513

一、當日行情分析


1、市場觀察

 

2026 年 5 月 13 日,A 股市場上演低開高走的逆轉行情,三大指數(shù)全線收漲并創(chuàng)出重要歷史節(jié)點。上證指數(shù)收報 4242.57 點,上漲 0.67%,創(chuàng)下 2015 年 7 月以來近 11 年新高;創(chuàng)業(yè)板指大漲 2.63%,報 4038.33 點,盤中突破 4041.99 點,正式刷新歷史紀錄。兩市成交額達 3.24 萬億元,連續(xù)第六個交易日突破 3 萬億元大關。 


連板股題材

 

 

 

趨勢股(機構/外資主導)題材


核心趨勢主線一:AI硬件(算力/光通信/存儲)


 

核心趨勢主線二:綠電/電網(wǎng)設備

 

  

5月13日白宮公布隨行商界領袖名單,涵蓋特斯拉馬斯克、蘋果庫克及高通、美光等半導體企業(yè)負責人共16位,但英偉達黃仁勛未出現(xiàn)在初版名單中;盤中英偉達方向確認黃仁勛應特朗普邀請參加峰會。此舉構成“中美關系緩和”的重磅信號,直接催動A股AI算力/半導體方向低開后大幅拉升。

 

2、算力期貨市場推出預期


CME集團與Silicon Data宣布將推出全球首個以GPU按需租賃費率為基準的算力期貨市場。Blackwell系列芯片單小時租金已達4.08美元,較兩個月前上漲48%。

 

 

3、國軒高科第15屆全球科技大會16日啟幕

 

5月16日上午的開幕式上,兩位諾貝爾獎得主將同臺論道。2010年諾貝爾物理學獎得主、石墨烯之父安德烈?海姆,與2019年諾貝爾化學獎得主、鋰電池鼻祖斯坦利?惠廷厄姆,將圍繞下一代電池材料、鋰電池與可持續(xù)發(fā)展等議題展開思想交鋒。

 

5月17日上午,國軒高科計劃一次性發(fā)布七大新品,包括全固態(tài)電池、混合固液電池和第五代磷酸鐵鋰電池等五款動力電池產(chǎn)品,以及新型儲能系統(tǒng)、移動儲充換系統(tǒng)等兩款儲能產(chǎn)品,集中展現(xiàn)公司在材料、電芯、系統(tǒng)、場景的全鏈條技術突破。 

 

 

二、專欄回顧——森遠股份



更新:





三、科翔股份——陶瓷基板


陶瓷基板,顧名思義是以氧化鋁(Al?O?)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si?N?)等陶瓷材料為基材,通過金屬化工藝形成電路連接的電子互連載體。它兼具高絕緣、高導熱、低熱膨脹、耐高溫四大核心特性,是功率半導體、高速光模塊、AI服務器等高端電子領域的核心封裝與散熱材料。

 

在傳統(tǒng)電子領域,F(xiàn)R-4(玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂)一直是PCB的主流基材。但當芯片功耗持續(xù)攀升,傳統(tǒng)材料的局限便暴露出來——FR-4導熱性能極差,無法及時將高功率芯片產(chǎn)生的熱量傳導出去,輕則芯片降頻,重則燒毀。


陶瓷基板的散熱能力是傳統(tǒng)FR-4材料的300至600倍,嵌入HDI芯板后可使熱阻降低70%以上。

 

這正是AI時代陶瓷基板從"可選材料"升級為"剛需方案"的根本邏輯。

 

在的 AI 芯片有多熱?說個數(shù)字你就懂了。隨著性能一路狂飆,單塊芯片的功耗已經(jīng)突破了一千瓦——跟一個電暖爐差不多。如果熱量散不出去,芯片就會“發(fā)燒”,輕則降速卡頓,重則直接“中暑罷工”。

 

傳統(tǒng)的芯片基板,就像給芯片住的“經(jīng)濟適用房”,能住,但散熱差、不穩(wěn)定。而陶瓷基板,相當于給芯片升級到了“五星級套房”。它由氧化鋁、氮化鋁、氮化硅這類先進陶瓷制成,天生就有三大絕活:

 

散熱超強
以氮化鋁陶瓷基板為例,它的導熱系數(shù)是傳統(tǒng)材料的 300 到 600 倍。同樣的芯片,用上它,熱阻能降低 70% 以上,相當于給發(fā)燒的芯片裝了一臺高性能“空調(diào)”。


信號穩(wěn)定
在高頻高速場景下,它的介電性能非常穩(wěn),信號不會亂竄,就像給數(shù)據(jù)修了一條平坦的高速公路。


極度可靠
耐高溫、抗震動、壽命長,從電動汽車到光模塊,它都能扛得住。

 

陶瓷基板也分三六九等,目前主流的技術路線,可以用出行方式打個比方:

 

DBC 工藝 + 氧化鋁基板:就像“經(jīng)濟艙”。成本最低,普及率最高,但散熱能力一般,高溫長時間工作有點吃力。目前汽車里用得最多的就是它。

 

AMB 工藝 + 氮化硅基板:相當于“頭等艙”。性能王者,能承受超過 50 萬次冷熱循環(huán)而不壞,還能讓芯片結溫直接下降 20℃。用在電動汽車的核心驅(qū)動系統(tǒng)里,再狂暴的功率它都能扛住。代價就是成本要貴上兩三倍。

 

氮化鋁基板:好比“商務艙”。擁有超高導熱率,正迅速殺入 AI 服務器和高速光模塊領域,是當前增長最快的選手。

 

從材質(zhì)上看,行業(yè)整體正沿著“氧化鋁 → 氮化鋁 → 氮化硅”的路線向上躍遷,追求更低的發(fā)熱、更強的力量。 


四、答疑——東方證券


 

 

公司戰(zhàn)略聚焦大財富、大投行、大機構三大重點領域,以集團化、數(shù)字化、國際化作為戰(zhàn)略驅(qū)動。其中大資管為其最鮮明的業(yè)務標簽——公司通過東證資管、匯添富基金(聯(lián)營)、長城基金三大平臺展業(yè),大資管盈利貢獻占比約17.39%,在業(yè)內(nèi)以資管特色突出著稱。 

 

特別聲明:

本文有音頻解讀,可咨詢虎子哥;

文中股票僅為投資邏輯,無任何買賣建議。


文章標題:GPU扇熱新寵——陶瓷基板,A股誰受益?| 0513

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